ADI公司推出了一对高集成的微波上下变频器,ADMV1013和ADMV1014。这两颗器件的工作频率极宽,从24GHz到44GHz,并提供50Ω匹配,同时可以支持大于1GHz的瞬时带宽。ADMV1013和ADMV1014的性能特性简化了小型5G毫米波(mmW)平台的设计和实现,这些平台包括回传和前传应用中常见的28GHz和39GHz频段,以及许多其他的超带宽发射器和接收器应用。
TCL采用广受互联移动生态系统欢迎的是德科技测试工具加速射频性能测试
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统,开发出200V耐压的超低IR※1肖特基势垒二极管※2(以下简称“SBD”)“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。
并申请禁制令以阻止侵权台湾产半导体产品的非法进口
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C,提供24个具高抗干扰能力的触摸键,内建最新的Enhanced Touch Key Engine,强化Touch Key算法的执行效率;充足的程序空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示的产品,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等应用。
Holtek针对充电器装置应用领域,全新推出HT45F5Q-3充电器专用Flash MCU,相较传统方案,HT45F5Q-3内建两组OPA及12-bit/14-bit DAC,达到充电器可控制多组恒流/恒压充电,搭配HT45F5Q-x系列充电器量产工装校正平台,将校正数据存在内部Emulated EEPROM,量产更快、更有效率也使电压与电流精准度都可达到±1%。
Holtek推出全新射频芯片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU,同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用。
Holtek推出全新二款芯片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射频接收12V High Current Flash MCU,具有高稳定性及绝佳的效能优势,搭配Holtek RF团队无线技术支持,可快速切入,例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等的无线接收产品应用。
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频芯片BC3602,内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能,可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品。
2019年8月27日,成都讯——由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办的“2019全国大学生物联网设计竞赛”(以下简称“物联网设计竞赛”)全国总决赛日前于四川成都顺利收官。德州仪器亚太区大学计划总监王承宁博士受邀出席了颁奖典礼,并为荣获“TI创新奖”的西北大学参赛队伍颁发了奖杯和证书。
这项预期的任务反映了泰雷兹阿莱尼亚宇航公司在光学和电子领域无与伦比的专业知识
近日,《中央国家机关2019年软件协议供货采购项目》中标公告发布,包括曙光云、阿里云、华为等在内的8家厂商入围,其中曙光云从37到41包五类云计算服务(含云主机、块存储、对象存储、Web防火墙、负载均衡)均榜上有名。
是德科技在5G技术、毫米波和计量领域拥有丰富的专业技术,可为实现6G多方计划愿景提供支持
数字助听器和人工耳蜗是当今针对听力严重受损患者的听力健康方案。除了微型化和降低功耗的需求,随着5G万物互联时代的到来,智能、互联将成为助听器发展的新趋势。
2019年8月26日–专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)近日荣获TDK集团旗下TDK-Lambda公司颁发的2019年销售增长大奖。