1969年7月20日,TI航空航天工程师Verie Lima与家人正在达拉斯地区的一个社区泳池游泳时,突然听到一位女士喊道:“它要实现了!”
2019年7月24日,美国新泽西州普林斯顿---新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,在公司快速发展的650V SiC FET硬开关UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项。
随着美国进入夏季,我已经开始向往在海滩度假,在池畔烧烤的日子。我在佛罗里达州南部长大,现居住在德克萨斯州,炎热和阳光灿烂的日子对我来说再熟悉不过。同样,在夏季缴纳更高的电费对我来说也早已习以为常。从积极的角度想,阳光灿烂的日子也带来了很多好处,其中一个就是太阳能。
在手机游戏竞技的世界里,要想成为顶级玩家,就必须要使用玩手机游戏的顶级装备。高通骁龙手机处理器,凭借最前沿的技术、强悍的硬件实力以及针对玩手机游戏所做的全面优化,能够为玩家在用手机玩游戏时带来快&rdquo
2019年7月25日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布支持同济大学赛车队新车发布会,同济翼驰车队一直坚持着每年自主设计研发一辆新车参加国内外FSAE赛事。贸泽电子作为同济赛车队铂金赞助商,受邀出席本次活动,积极参与支持大学生科创项目,助力年轻一代的梦想实现。
第十二届物联网展提供论坛,协助加快新应用的开发
AudioWeaver®已针对CEVA-X2和CEVA-BX DSP进行优化,从而加快智能语音设备的高级音频应用开发
1212外形尺寸器件通过AEC-Q200认证,工作温度高达+155°C,高度仅为1.0mm
毕业季的到来,对于即将毕业并踏上崭新职涯的工程师们不免有些疑问与不安,因此,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)首席执行官Tyson Tuttle先生近期获邀参加约翰霍普金斯大学Whiting工程学院的毕业典礼演讲时,便以自身在半导体行业多年的工作经验,整理出十个建议及工作要点提供给即将毕业的工程师们作为参考。
上个世纪在医疗成像领域实现的技术进步为非侵入诊断创造了前所未有的机会,并确立医疗成像作为医疗健康系统的组成部分。代表这些进步的主要创新领域之一是医疗图像处理的跨学科领域。
爱都科技ID205可穿戴设备使用Nordic nRF52840 SoC提供处理能力和无线连接
奖项认可了以结果为导向而对增长做出的承诺以及在向全球电子制造商推广Molex产品方面的卓越运营
看好IoT以及5G世代的大容量需求,宜鼎率先推出32GB工业级系列内存 随着AI以及5G的快速发展,联网设备对于边缘运算的高速与高容量需求已经浮现。宜鼎国际推出全新的32G系列内存,为未来AIoT架构提早布局,率先提供支
新款三星Galaxy Fit是市场上率先采用Dialog DA14697的可穿戴设备之一,助力实现无缝连接功能并延长电池续航时间
Redpine Signals的RS9116系列超低功耗多协议无线SoC和模块具有托管(nLinkTM)或嵌入式(WiSeConnectTM)软件架构,以及多个主机接口(SDIO、USB、SPI、UART),能够为电池供电的物联网设备提供极大的设计灵活性。该产品现在可以在儒卓力电子商务平台上购买。