厂商动态
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意法半导体推出面向近地轨道应用的新型抗辐射低压整流器芯片
2025年12月19日，中国——意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。LEO1N58xx二极管采用批量生产的轻量化SOD128塑料封装，可直接用于飞行任务，为开关电源及高频DC-DC转换器等电路提供可靠的电源管理与保护功能。
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意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议
2025年12月19日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议(EGM)对所有表决事项的投票结果。
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从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率
20 世纪不间断电源（UPS）刚问世时，其唯一用途是在停电时提供应急供电，而高昂的成本限制了它的应用范围。如今，随着电力电子技术的持续发展，UPS 已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌，并可在任意场景下按需提供更长时间的备用电源。在低碳社会背景下，低能耗、高可靠性、小占地面积已成为 UPS 的新发展方向。
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宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆
【中国上海，2025年12月19日】— IPC中国(全球电子协会旗下标准品牌)近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司(以下称宣城立讯)，经过IPC QML(Qualified Manufacturers List，验证制造商名录)的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。宣城立讯还同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽车补充标准的现场验证，正式入选 IPC 全球可信任制造商名录。
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虹彩光电荣获ICDA华显奖创新应用金奖以全彩胆甾相液晶电子纸技术引领国际商显新格局
【2025年12月19日，中国深圳讯】全彩胆甾相液晶(ChLCD)电子纸技术领导企业——虹彩光电，于本周参与在深圳举办的第16届中国(国际)商用显示系统产业领袖高峰会，并获颁2025年度商显行业「ICDA华显奖-创新应用金奖」。此奖项旨在表彰推动显示产业升级的关键技术，虹彩光电以其在全彩低功耗显示的突破性成果获得评审高度肯定。同时，虹彩光电董事长廖奇璋博士亦受邀在大会发表专题演讲，与来自欧洲、亚洲与中东等地数百名与会者共同探讨智能显示与数字链接的未来方向。此双重亮相，不仅展现虹彩光电的创新实力，也让其在国际商用显示舞台上再次赢得极大关注。
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Buildroot MQTT-Modbus 网关开发，实现设备远程监控方案-米尔RK3506
在工业物联网与智能家居场景中，远程设备监控的核心痛点是工业总线协议与物联网协议的兼容性问题。基于 RK3506 Buildroot 系统开发的 MQTT-Modbus 网关产品，通过协议桥接技术完美解决这一难题，为低成本、高可靠的远程监控提供了高效解决方案。
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RK3506核心板SDK重磅升级，解锁三核A7实时控制新架构
在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。
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ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。
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TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
Dec. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。
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为智能工厂铺平道路：ADI公司获得CC-Link IE TSN认证
· 未来的制造业将变得更加智能、高效，并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化，打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今，随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术，构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此，需要从每台设备采集实时数据，即时进行分析，并迅速回传控制信号以优化性能。
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东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器，助力图像检测设备实现高速数据读取
中国上海，2025年12月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机[1]开发的缩小图像型[2]CCD[3]线性图像传感器——“TCD2400DG”。该产品于今日起开始支持批量出货。
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兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验
中国北京(2025年12月18日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。
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TrendForce集邦咨询: 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元
Dec. 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。
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意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容，新增一款功率QFN 封装65W反激转换器
2025年12月18日，中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会，确保终端产品为用户带来不凡的使用体验。
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英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试
【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方案。
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