厂商动态

推进具身智能应用落地，英特尔发布安全子系统白皮书

近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》(以下简称《白皮书》)，从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学(深圳)、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。

Intel
2025-12-15

机器人处理器 AI
SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新

中国上海，2025年12月15日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的发布，IAR在延续对E6-A系列支持的基础上，进一步新增了对SiFive Essential™ E7-A与S7-A系列产品的支持，从而为汽车电子开发者提供更完整、可靠的一站式商业级开发解决方案，助力客户加速产品上市进程。

IAR
2025-12-15

汽车电子开发工具嵌入式
2026 年数字化程度展望

《2024 年全国科技经费投入统计公报》显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战：在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。市场对可定制化、智能化和高灵活性的产品、软件及其他服务的需求不断增长，直接推高了开发的复杂程度。此外，企业还在面对客户带来的成本压力：在削减开发预算的同时压缩项目周期。在中国制造业中，这种压力尤为突出。

西门子
2025-12-15

数字孪生元宇宙 AI 驱动
Nordic Semiconductor为nRF9151模组取得了Skylo认证，实现全球物联网连接

该认证使原始设备制造商能够打造具备无缝蜂窝和卫星覆盖的设备，从而加速全球物联网连接的发展

Nordic Semiconductor
2025-12-15

物联网 GNSS nRF9151模组
是德科技与KT SAT实现业界首个GEO卫星与仿真LEO链路的多轨道非地面网络切换

实时多轨道概念验证演示了从地球静止轨道(GEO)到仿真低地球轨道(LEO)链路的会话连续性，验证了核心的6G能力

是德科技
2025-12-15

6G GEO LEO
历届规模之最，2025年Automechanika Shanghai汇聚全球势能，驱动汽车产业共赢新格局

上海，2025年12月15日。上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会

法兰克福展览集团
2025-12-15

人工智能新能源汽车辅助驾驶
在开关模式电源中使用氮化镓技术的注意事项

本文详细讨论了GaN技术，解释了如何在开关模式电源中使用此类宽禁带开关，介绍了电路示例，并阐述了使用专用GaN驱动器和控制器的优势。而且，文中展示了LTspice®工具，以帮助理解GaN开关在电源中的使用情况。最后，展望了GaN技术的未来。

ADI
2025-12-15

电源氮化镓宽禁带开关
亚马逊云科技推出两项Amazon Lambda新功能进一步应对复杂应用场景

北京——2025年12月15日亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布推出两项全新的Amazon Lambda功能——Amazon Lambda持久化函数(Amazon Lambda Durable Functions)和Amazon Lambda托管实例(Amazon Lambda Managed Instances)。这两项功能分别面向需要跨中断保留执行进度的长期运行工作流，以及需要精确控制底层基础设施的高性能场景，让开发者在保持Serverless架构简洁性的同时，应对更复杂的应用场景和业务需求。

亚马逊云科技
2025-12-15

函数编程模型 AI
英飞凌高功率碳化硅技术升级优化助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级

【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将为领先的电动汽车(EV)无线充电解决方案提供商 Electreon(TASE代码：ELWS)提供定制碳化硅(SiC)功率模块，以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统(wERS)采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。在车辆行驶过程中，预埋在路面下的铜线圈可为客车、卡车及其他电动汽车供电。该系统与电网连接，当车辆行驶至线圈上方时即可启动充电。英飞凌的定制 SiC 模块是该应用的核心部件，可高效转换来自电网的电能源，无缝实现道路无线电池充电。Electreon 的系统借助这些模块，大幅提升了性能、可靠性与能效。该技术尤其适用于高速公路、收费公路以及港口和机场等繁忙的交通枢纽。

英飞凌
2025-12-15

电网无线充电碳化硅
智能传感器创新背后的全新技术小型化、AI与无电池物联网

智能传感正在彻底改变企业收集和分析数据的方式，助力其更深入地理解环境、流程乃至人类行为模式[1]。将智能技术融入传感器系统，可实现更加精准、自动化的数据采集，大幅减少全天候人工监控的需求，让常规流程得以更高效地自动化，从而降低运营成本，并优化建筑系统、工业安全和农业工作流程。

贸泽电子
2025-12-15

物联网传感器 AI
Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域

2025年12月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。该传感器在100Hz工作频率的功耗低于5µA，并集成数字滤波器，有效提升传感器性能。MLX90296采用灵活的架构设计，提供多种预配置版本(对应不同产品型号)，可缩短产品交货周期，适用于鼠标、游戏控制器、长行程线性装置等各类电池供电场景。

厂商动态
2025-12-12

物联网数字滤波器游戏控制器
TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%

Dec. 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。

TrendForce集邦咨询
2025-12-12

晶圆代工 HPC AI
e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼;DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具

厂商动态
2025-12-12

传感器嵌入式评估板
XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

中国北京，2025年12月——生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。

厂商动态
2025-12-12

音频人工智能智能互联
欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议，助力欧洲提升竞争力与战略自主权

欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(NYSE:STM)签署5亿欧元融资协议，以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项，受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。

意法半导体
2025-12-12

半导体电动汽车碳化硅