本文介绍了一款专为低压大功率应用设计的单芯片两相单输出升压转换器。文中重点介绍了它所具备的多项提升性能与应用灵活性的特性。
2026年开年之际,是德科技发布6G展望系列文章,分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果,而在本篇文章中,是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析,为充分释放6G全部潜能,必须先行攻克的各项技术挑战。
1月15日,MediaTek发布天玑9500s和天玑8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。
世强针对机器人大脑解决方案中的国产算控一体化机器人硬件平台,它不再“拼凑”,而是将强大的AI算力与高可靠实时控制能力,原生集成在一颗芯片上。让机器人的思考与行动之间,实现零延迟。这个大小脑模型的架构,可完成感知、决策、行动三种核心任务。
2026年1月15日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2 Plus技术平台打造,采用单像素架构设计,搭载Lofic HDR®2.0、SFCPixel®等先进技术,支持AB-Exposure™双帧曝光控制功能,具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势,可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统(OMS)摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求。此外,SC860AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准,能够为车载应用带来安全可靠的高质量视觉影像支持。
2026年1月6日至9日,在拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES 2026)上,XMOS作为生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商,与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相,不仅展示了智能音频、语音技术与边缘人工智能(AI)等下一代创新成果,还见证了XMOS的技术是如何赋能客户的产品在CES展会上大放异彩。
Jan. 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划,但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下,品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。
电池监控不仅关乎电动汽车电池组剩余电量的掌握。它扮演着隐形守护者的角色,保障安全、提升效率并延长锂离子电池的使用寿命。多数驾驶员未察觉,电压测量中仅 10 mV 的误差,即可使电量状态 (SoC) 计算结果偏差数个百分点。实际驾驶中,这将导致两种截然不同的结局:要么从容抵达目的地,要么被迫滞留路边。
当RK3576的强劲“大脑”(四核A72+四核A53)与强大的GPU、VPU、NPU加速模块相遇,一场高性价比的机器人开发革命正在悄然发生。我们成功将完整的Ubuntu 22.04与ROS2 Humble生态系统,完美移植到了这颗国产芯片上。一个稳定、全功能的机器人软件开发平台已经就绪,现在就来一起探索它的强大魅力!
面对日益严峻的网络安全挑战,欧盟《网络弹性法案》(CRA)的出台与工业安全标准IEC 62443的广泛应用,为设备制造商筑起了新的合规门槛。安全不再是可选功能,而是产品设计的强制基石。米尔电子推出的MYC-LF25X嵌入式处理器模组,基于已通过SESIP 3级认证的意法半导体STM32MP257F处理器,提供从硬件信任根到应用层的全栈、可验证安全架构,是您高效开发符合国际法规与标准的安全关键型应用的理想平台。
该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能
验证全新3GPP Release 19 NTN频段,助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务
本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到,而针对2型EVSE的具体规则,则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据,并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。充电过程中,电动汽车(EV)与电动汽车供电设备(EVSE)之间的通信是通过控制引导(CP)波形来实现的,文中对CP波形及标准中定义的各类状态进行了阐述。CP波形与所呈现的调试信息,共同印证了指南的合理性,有助于更深入理解电动汽车充电过程,从而使设计工作事半功倍。
【2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列,提供三频无线技术,将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中,同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备,通过提供适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link功能,提高了网络拥堵环境中的稳定性,并具有业界最低的Wi-Fi连接待机功耗。
汇聚全球246位技术专家历时三年协作,为先进封装产业提供国际统一技术规范