【2025年5月20日, 中国上海讯】在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下,充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日,英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP™ IGBT, CoolSiC™ MOSFET和EiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案,全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级,显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性,为充电行业的高质量发展注入新动能。
英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案
May 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下,数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注,预估2025年产值将年增14.3%,突破400亿美元。
近日,米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板,基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506,这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计,不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计,还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商业级/工业级、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多个型号供选择。下面详细介绍这款核心板的优势。
“与丝路同行·择粹课堂”持续聚焦敦煌石窟STEAM教育
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“在高度变化的宏观环境中,应用材料公司凭借广泛的业务实力和互联互通的产品组合在2025年取得了强劲的业绩表现。高性能和高能效的人工智能计算仍然是半导体创新的主要驱动力,我们正与客户及合作伙伴通力协作,以加速实现行业路线图。在市场快速增长领域的重要技术节点上,应用材料公司占据优势地位,这也支撑着我们多年的业务增长轨迹。”
COMPUTEX —— 2025 年 5 月 19 日 —— NVIDIA 今日发布 NVIDIA NVLink Fusion™,这款全新芯片将助力行业用户通过全球领先且广泛采用的计算互连架构 —— NVIDIA NVLink™ 打造的强健合作伙伴生态系统,构建半定制 AI 基础设施。
5月16日,南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E,有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E面向单节锂电池充放电,具备高精度、低功耗和智能控制三大优势,为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的BMS解决方案。
近日,光电异质集成公司英伟芯(西安)科技有限公司(以下简称“英伟芯科技”)宣布完成数千万元天使轮融资,由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化,攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。
在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中,泰克科技(Tektronix)作为测试、测量和监测解决方案的创新者,展示了其全链路测试解决方案,为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。
该系列器件具备后量子加密、增强安全功能与低功耗特性
边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。
从 MOSFET 、二极管到功率模块,功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。 从医疗设备和可再生能源基础设施,到个人电子产品和电动汽车 (EV),它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。
【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器(GPU)的性能日益强大,对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器(IBC)可将48 V输入电压转换为较低的总线电压,这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热(DSC)封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。应用测试表明,其效率较之前使用的解决方案提高约 0.4%,相当于每kW负载节省约4.3 W。如果能扩展到系统层面,如服务器机架或整个数据中心,则将带来显著的节能效果。