厂商动态

TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD

Oct. 14, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容量存储产品。由于HDD市场正面临巨大供应缺口，激励NAND Flash业者加速技术转进，投入122TB、甚至245TB等超大容量Nearline(近线) SSD的生产，原先对未来需求不确定的状况获得缓解。

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案

2025年10月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。

精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%

本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。与分流AVP设计相比，这种串联AVP可提供非常准确的负载线精度，从而大幅提高输出电压精度。文中提供了负载瞬态响应的测量结果。

意法半导体公布 2025 年第三季度财报和电话会议时间安排

Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营

深圳Minew的MTB04 5G运输标签采用Nordic nRF9160低功耗模组，提供开箱即用的可靠连接、定位及传感器数据报告功能

精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%

本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。与分流AVP设计相比，这种串联AVP可提供非常准确的负载线精度，从而大幅提高输出电压精度。文中提供了负载瞬态响应的测量结果。

Microchip推出首款3纳米PCIe® Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心

英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列，提供业界领先的卓越音频与低功耗性能

【2025年10月14日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。新产品具有出色的音质、能效与鲁棒性，并通过英飞凌的密封双膜片(SDM)自有技术实现了高防水防尘性能(IP57级)，保证产品在严苛和复杂环境下的性能表现。

亚马逊云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引领Agent走向全面落地

Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产

NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能

超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级(Giga-Scale)高性能 AI 数据中心

Power Integrations发布新技术白皮书，深度解读适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术

该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势

世强硬核方案：40Tops算力+4D毫米波雷达，打通智能驾驶“感知-决策-执行”全链路

首先，来看智能汽车的大脑。AI的发展，让智能辅助驾驶直接起飞，助力障碍物识别与路径规划！世强方案中的这款高性能SoC芯片，专为L2/L2+级行泊一体域控制器打造。采用先进制程，集成高性能CPU、GPU和AI加速单元，提供40Tops的强劲算力，处理多路摄像头和雷达数据，决策精准，驾驶无忧。

芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。

TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力

Oct. 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)和Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合计资本支出突破4,200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅更高达61%。

兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌 加速高效电源管理方案落地

中国北京(2025年10月13日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与纳微半导体(纳斯达克股票代码：NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累，与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合，面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场，提供智能、高效的数字能源解决方案。