厂商动态

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度

【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。

英飞凌
2025-02-20

MOSFET 物联网半导体
TrendForce集邦咨询：预估2025年电竞显示器面板出货增长放缓，LCD面板年增约5%，OLED面板年增约40%

Feb. 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球LCD电竞显示器面板(刷新率144Hz以上)出货量为3242万片，年增12%。现阶段来看，因缺乏明确的刺激因素，加上面板厂在主流电竞显示器产品盈利面临极大挑战，预计2025年出货量成长将放缓至年增5%，约到3400万片左右。

TrendForce集邦咨询
2025-02-19

显示器 OLED面板 LCD面板
Bourns 推出高额定电流 AEC-Q200 认证车规级屏蔽功率电感系列

全新电感系列采用铁氧体芯和铁氧体屏蔽设计，实现低磁场辐射，适用于对低噪声运行要求严格的应用

Bourns
2025-02-19

电感器功率电感铁氧体芯
GRAS 发布全新 EQset™ 系列测量传声器 40PO-L/40PO-H

优化生产线测试，实现高精度、少停机和低成本

厂商动态
2025-02-19

驱动器超声波传声器
凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量

加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 10 倍，从而大幅减少了设计迭代，显著缩短开发尖端芯片所需的时间。FlexGen 还实现了多达30% 布线长度减少从而降低功耗，并实现多达10% 的延迟减少，从而提高了SoC 和芯粒设计的性能。

Arteris IP
2025-02-19

SoC 芯粒设计半导体
新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信号发生器的EVM 性能显著提升

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)升级了业界领先的R&S SMW200A矢量信号发生器及其同系列中端产品R&S SMM100A。升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升，成为5G NR FR3 研发测试和高要求射频应用(如功放测试)的理想之选。该仪器还添加了射频线性化软件新选件，通过数字预失真来优化高输出功率下的EVM。同时，R&S SMM100A也进行了升级，提升了 EVM性能。

罗德与施瓦茨
2025-02-19

射频 5G 矢量信号发生器
罗德与施瓦茨联合 7layer 公司推出蓝牙射频一致性测试解决方案，验证蓝牙信道探测功能

7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测(Channel Sounding)认证测试，该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和 7layers 公司以及主流芯片制造商携手打造该测试平台，它也是蓝牙技术联盟(Bluetooth® SIG)列出的首个可执行蓝牙® RF PHY 6.0版本信道探测认证测试的平台。蓝牙信道探测作为一项全新的安全精细测距功能，将为消费者和商业应用带来前所未有的定位精度。

罗德与施瓦茨
2025-02-19

蓝牙射频无线电通信
自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案

本文提出，CMOS开关可以取代自动测试设备(ATE)厂商使用的PhotoMOS®开关。CMOS开关的电容乘电阻(CxR)性能可以与PhotoMOS相媲美，且其导通速度、可靠性和可扩展性的表现也很出色，契合了先进内存测试时代ATE厂商不断升级的需求。

ADI
2025-02-19

内存人工智能 CMOS开关
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案

创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术，紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定各种无线充电应用标准，其中包括功率高达 15W 的智能手机和便携式设备无线充电的Qi标准。该联盟有 350 多家成员公司，半导体巨头意法半导体也是其中之一。

意法半导体
2025-02-19

智能手机无线充电可穿戴设备
Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁

Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接

Nordic Semiconductor
2025-02-19

SoC 智能家居智能庭院门锁
CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长

2025年2月19日英国剑桥- 氮化镓(GaN)功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金(BGF)、剑桥创新资本公司(CIC)、英国展望集团(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。

厂商动态
2025-02-19

功率半导体人工智能 GaN 器件
利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发

自主移动机器人（AMR）是一种复杂的系统，与自动驾驶汽车有许多共同之处--它们需要感知、电机驱动、电源转换、照明和电池管理。也许最大的挑战是将这些子系统整合到一个最终产品中--由于需要集成来自不同供应商的不同子系统，这一挑战变得更加困难。

安森美(onsemi)
2025-02-19

机器人自动驾驶 AMR
Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI

随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。

Arm
2025-02-19

NPU 生成式 AI 小语言模型
展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式

回望2024，人工智能(AI)对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年，行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前，有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形，数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。

康普
2025-02-19

云计算数据中心人工智能
让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

更多的国内外机构和研报认为，DeepSeek降低了AI应用的门槛，将加速AI大模型应用落地，吸引更多的企业进入这个赛道，算力需求仍将继续增长。作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔给出了一套极具竞争力的解决方案——基于高性能RDMA和Chiplet技术，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基础设施在网间、片间和片内的传输效率，为智能算力发展赋能。

厂商动态
2025-02-19

AI计算奇异摩尔大模型训练