业绩超预期
随着电动汽车(EVs)的兴起,区域架构(Zonal Architecture)正逐步成为应对汽车行业快速变革的关键方案。目前,低压配电和车载网络领域已涌现出多项重大技术突破。其中,分布式区域配电方式大幅简化了线束设计,不仅降低了车辆重量,还减少了制造复杂度与成本。
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖,并具备业界领先的效率。
双方合作将使OpenAI能够立即在亚马逊云科技全球领先的基础设施上运行其先进AI工作负载。
软件不仅能快速适配变化、加速探索进程,还能让每一台仪器的价值得到倍增。正因如此,泰克将软件视为战略核心支柱并加大投入,而TekScope® 软件正是这一战略的重要落地载体。
Ensemble E4/E6/E8是业界首个为Transformer网络提供硬件加速的MCU系列,可在边缘设备及终端设备上实现本地生成式AI推理 Alif与Arm合作,在PyTorch大会上展示了经ExecuTorch Runtime编译的生成式AI模型,该模型可在Ensemble E8上运行
将一款优势产品成功推向全新行业,是许多技术原厂成长中的关键挑战。即便像南京沁恒微电子(以下简称“沁恒微”)这样,作为国内USB接口芯片领域的头部厂商,其产品已在对可靠性要求极高的工业领域获得扎实应用的企业,也曾在拓展消费电子市场时陷入“行业壁垒”的困扰。
在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上,全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云(Phaten)联袂参展,以“核心模块+专用模块,助力音频产品快速落地”为主题,展示了双方联合研发的最新成果。此次合作呈现了从核心处理到专用功能以及端侧智能(Edge AI)应用的全套模块化解决方案,双方开发了多款即刻可用的开发板旨在帮助系统厂商快速构建具有竞争力的音频硬件产品,覆盖直播、游戏、专业音频、会议系统、智能家居和端侧智能音频等多个热门应用场景。
助力中国创新企业通过触觉反馈,设计直观、静谧、沉浸的健康体验
由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台,使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备
【2025年11月3日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。该传感器专为超低功耗物联网(IoT)解决方案设计,将成为提升智能家居与物联网设备智能化水平的重要物理AI传感器。这款全新雷达传感器配合英飞凌软硬件、第三方模块及可转移FCC认证的全面支持,有助于产品快速上市。
11月2日,OPPO与浙江大学联合承办的2025中国高校计算机大赛-智能交互创新赛全国总决赛圆满落幕。本届竞赛由全国高等学校计算机教育研究会主办,OPPO 与浙江大学联合承办,来自全球477所高校、超过3600支队伍在这一舞台上展开智慧与创意的较量。最终,48支优秀队伍脱颖而出,晋级全国总决赛。
全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布:该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应,也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前,在中国市场中,SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。
一边是基于Darkmont的至强6+蓄势待发,另一边是基于Zen 6的EPYC Venice摩拳擦掌,海量GPU并行计算的AI服务器正在酝酿一轮全新的升级,以更高的密度、吞吐量和效能支持AI负载和新应用挑战。无论是CXL与内存扩展技术的落地,还是PCIe 5.0和PCIe 6.0与AI数据密集型应用推动的本地高速存储,都将企业级固态硬盘推向了非常重要角色。存储已经从系统的配套设施,变身成新平台性能释放的关键。