厂商动态
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模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片，实现卓越的处理性能与低功耗特性
Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片，用于监控传感器并实现多协议无线连接
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UDC宣布收购德国默克集团OLED发光专利资产
2025年11月6日，美国新泽西州尤英市，Universal Display Corporation，(纳斯达克股票代码：OLED，以下简称UDC)今日宣布，公司已与位于德国达姆施塔特的默克集团(Merck)达成最终协议，将收购其部分OLED发光材料相关专利资产。
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英飞凌携手SolarEdge共同推进AI数据中心高效电力基础设施的发展
【2025年11月7日, 德国慕尼黑与美国加利福尼亚米尔皮塔斯讯】全球功率半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与全球智能能源领导者SolarEdge Technologies公司(NASDAQ代码：SEDG)，近日宣布双方达成合作，共同推进SolarEdge的固态变压器(SST)平台在新一代人工智能(AI)与超大规模数据中心中的应用。此次合作旨在共同设计、优化和验证一款2至5兆瓦(MW)的模块化固态变压器(SST)基础单元。
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UDC宣布收购德国默克集团OLED发光专利资产
此次收购的专利组合平均剩余有效期约10年，在全球范围内拥有超过300项已授权和待审批专利，涉及110多个独特的专利群组，主要集中于先进的OLED发光器件结构及相关材料器件。
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使用EA电池模拟器进行电池仿真
电池模拟器使工程师和设计师能够理解电源的性能和行为，优化设计，并在不进行广泛的物理测试的情况下探索电池单元的能力。电池仿真在电池的研究、设计和开发中扮演着关键角色，这些电池用于电动汽车，消费电子产品和各种其他设备。使用电池模拟器或仿真器，工程师可以执行高精度的电池测试，确保产品的设计能够有效满足预期应用的需求。
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米尔SECC方案助力国标充电桩出海
随着全球能源结构向清洁化、智能化加速转型，电动汽车与电网的深度融合已成为关键一环。车辆到电网技术不仅让电动汽车成为移动的储能单元，更赋予了它们参与电网调峰、消纳可再生能源的使命。在这一颠覆性变革中，充电桩与车辆之间的“智慧大脑”—SECC(Supply Equipment Communication Controller，供电设备通信控制器)，扮演着至关重要的角色。
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MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析
在嵌入式系统设计中，如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案，而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。
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不只有AI协作编程(Vibe Coding)：生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面
如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding，又译为‘氛围编程’)”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。
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搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用!
中国上海，2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。
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TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
Nov. 6, 2025 ---- 随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引，TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出(CapEx)总额年增率从原本的61%，上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增来到40%，展现出AI基础建设的长期成长潜能。
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TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
Nov. 5, 2025 ---- 固态电池发展正从实验室走向产业化，根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球已有近百家企业规划固态电池产能，合计达到上百GWh。其中，含半固态电池在内的部分产能已率先量产，目前扩大至GWh级。全固态电池则进入百MWh级小规模试产的验证和制程优化阶段，在非车用部分已实现小批量应用，如工业机器人、医疗设备、半导体装置等使用小型全固态电池，车用领域预计2027年左右将实际使用全固态电池。
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大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
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LoRa Alliance® 更新 LoRaWAN® 区域参数 提升智慧城市、智慧楼宇、智慧家居、工业与物流物联网性能
全新 RP2-1.0.5 规范三倍提升 LoRaWAN 的最高数据速率，进一步增强终端设备能效与网络容量
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Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化，可提供多语言边缘智能
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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将出席摩根士丹利投资者会议并发表演讲
中国，2025年11月6日——意法半导体(STMicroelectronics N.V.，纽约证券交易所代码：STM)宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于北京时间2025 年 11月 12日下午 6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。
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