厂商动态

贸泽电子与NXP联合推出全新电子书 提供有关电动汽车电机控制的专业观点

2025年3月11日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车 (EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率，以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。

CGD 官宣突破100kW以上技术，推动GaN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

2025年3月11日 英国剑桥 -无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices(CGD)开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓(GaN)技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用，该市场超过100亿美元。Combo ICeGaN®将智能 ICeGaN HEMT IC 和绝缘栅双极晶体管(IGBT)组合在同一个模块或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，为昂贵的碳化硅(SiC)解决方案提供了具有成本效益的替代方案。

为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？

电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳化硅具备多项技术优势（图1），这使其在电动汽车、数据中心，以及直流快充、储能系统和光伏逆变器等能源基础设施领域崭露头角，成为众多应用中的新兴首选技术。

英飞凌成为全球MCU市场领导者

【2025年3月11日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。

恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列，推进SDV区域控制架构发展，扩展CoreRide平台

嵌入式大会，德国纽伦堡——2025年3月11日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日发布全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列将扩展恩智浦CoreRide平台，为可扩展的软件定义汽车（SDV）架构提供预集成的区域控制和电气化系统解决方案。

ADI发布扩展版CodeFusion Studio™解决方案，助力加速产品开发并确保数据安全

中国，北京—2025年3月11日—全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)在其以开发者为核心的套件基础上发布扩展版本，其中涵盖的新解决方案旨在助力开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio™系统规划器能够帮助客户实现智能边缘创新，提升功能，并加快产品上市。全新的数据溯源软件开发解决方案旨在为智能边缘端产生的数据构建信任框架，确保数据从产生到使用或存储的过程中保持可信度和保真度。该解决方案的先行版套件和软件将于4月25日通过https://developer.analog.com/开发者门户开放下载。

英飞凌完成对AURIX™ TC4x的ISO/SAE 21434认证，并计划对TC3x系列进行认证

【2025年3月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在汽车网络安全领域实现了一项重要成就——AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）获得了 ISO/SAE 21434 认证。这项由TÜV SGS颁发的认证用于证明产品符合严格的网络安全标准，以此保障整个汽车生命周期开发流程和风险管理的安全。为了帮助客户满足UN R155等国家和全球网络安全法规的要求，英飞凌正在为AURIX™ TC3x系列MCU取得ISO/SAE 21434认证做准备。

亚马逊云科技在Amazon Bedrock提供完全托管的DeepSeek-R1模型

亚马逊云科技是首个将DeepSeek-R1作为完全托管服务推出的云服务提供商。进一步扩展了客户在Amazon Bedrock上使用DeepSeek-R1及其蒸馏版本的方式。

Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展

以全新可编程解决方案，助力嵌入式系统实现定制化AI推理、实时计算和低延迟。

实时自控 精准调速 | 极海G32R501 2.2kW高性能矢量变频器参考方案

TrendForce集邦咨询: 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越

March 10, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。

API、企业物联网和旅行 eSIM 的未来

每年都有这样的说法——世界正变得越来越数字化。这影响着人们的生活方式，也影响着企业与消费者的互动方式。电信曾经是企业通信的支柱，但现在却不得不持续调整。

Ceva 和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)合作，率先推出测试解决方案 以配合即将推出的蓝牙® OTA UTP 测试模式

业界预计下一个蓝牙®规范版本将会很快获得批准，其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙®的统一测试协议(UTP)测试模式，该模式将补充现有的测试方法。此外，UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试，从而省去与测试仪的直接有线连接，大大简化小型和高集成度设备的测量。

Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大会上展示下一代 nRF54L 系列无线 SoC、nRF9151 蜂窝物联网 SiP 以及其他领先的创新技术

Nordic Semiconductor在欧洲行业盛会上展示 nPower 管理 IC、Wi-Fi、蜂窝物联网和低功耗蓝牙产品组合的创新成果，并演示Matter、蜂窝物联网和 Zephyr 实时操作系统应用

提升高瞬态汽车应用的速度和效率

为了解决汽车应用中日益提高的电流需求和快速瞬变所带来的挑战，ADI专门设计了耦合电感，并获得了专利。理想情况下，为了获得高效率，需要较大电感值和较小电流纹波，但为了实现快速瞬变，又需要较小电感值。耦合电感利用出色的耦合机制，使其在稳态下表现为一个大电感，从而有效地降低电流纹波。同时，耦合电感在瞬态事件中的电感值较小，且导通较快。这有便于缩小应用尺寸，同时保持高效率，这对于支持1 V以下的负载电压至关重要。此外，其设计有助于加快响应时间，使稳压器能够在不影响性能的情况下管理剧烈的瞬态负载。通过优化电感值，这些耦合电感有助于为ADAS和其他大电流应用中的先进半导体工艺实现所需的必要电压容差、高效率和瞬态规格。