厂商动态

Lotus Microsystems与益登科技建立战略性代理合作，共同拓展亚太市场

中国，北京-2025年9月4日-电源管理解决方案供货商Lotus Microsystems ApS与全球排名前十大的代理商益登科技（TWSE: 3048）今日共同宣布，双方签署亚太地区战略性代理合作协议。

花椒直播首次开源推流器组件 为鸿蒙开发者提供高性能推流解决方案

TDK 推出全新品牌标识与标语“In Everything, Better”

“In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献 TDK是推动先进技术发展的关键力量，这些技术支撑着塑造我们日常生活的产品 TDK的技术融入万物之中，从内部推动转型 TDK通过自我转型追求每日进步，并通过推动社会转型让世界变得更美好

Bourns 全新屏蔽式功率电感系列，采用金属合金粉芯 具备处理大电流能力以及超低直流电阻 (DCR)

Bourns® SRP3220A 系列符合车规级 AEC-Q200 标准，其设计特点有助于降低 EMI，进而提升汽车应用中的性能与可靠性

TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大

Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。

Arm 与 NVIDIA 携手驱动智能汽车及机器人领域创新

Arm Neoverse V3AE 凭借卓越的计算性能、可扩展性与安全性，为由 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和 Jetson Thor 驱动的下一代车辆和机器人赋能。

兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展

中国北京（2025年9月2日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会，并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）达成战略合作伙伴关系，双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，赋能国产汽车电子创新发展。

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯微(NOVOSENSE)隔离器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)连接器以及威世(Vishay)电阻器的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

贸泽开售Amphenol LTW SnapQD高性能液冷连接器为冷板冷却提供优异解决方案

2025年9月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Amphenol LTW的SnapQD液冷连接器。SnapQD连接器具有高流量、无泄漏等特点，可可确保在冷板冷却中发挥优异的性能。SnapQD系列主要用于IT设施和数据中心，但也可用于半导体和医疗设备。

未来工厂：利用搭载人工智能的传感器在边缘做出决策——第2部分

提升工业系统智能化的方法有多种，其中包括将边缘和云端人工智能(AI)技术应用于配备模拟和数字器件的传感器。鉴于AI技术方法的多样性，传感器设计人员需要考虑多个相互冲突的要求，包括决策延迟、网络使用、功耗/电池寿命以及适合机器的AI模型。上一篇文章重点介绍了基于AI的无线状态监控传感器Voyager4的概况和硬件设计。本文将重点讨论为智能边缘传感器创建的软件架构和AI算法，并说明在Voyager4上开发AI模型的完整系统级方法。

性能/可靠性/效率齐飞!安森美硬核图像传感器六大优势解析

先进驾驶辅助系统 (ADAS)已成为现代车辆的标配功能，能够提升行车安全性和驾驶舒适度。ADAS 功能既包括挡风玻璃摄像头实现的经典紧急制动功能，也涵盖集成泊车辅助功能的多摄像头环视 + 感知系统。这些系统依托 100 万至 800 万像素的图像传感器，以同时支持视觉和感知功能。然而，汽车整车厂商 (OEM) 和一级供应商面临着一项挑战：既要提供高性能、高可靠性的成像解决方案，以满足严苛的安全标准和法规要求，又要兼顾成本、空间优化与设计灵活性。

嵌入式电子的复杂世界：独立生态系统的分层迷宫

从外部看，电子系统仿佛一个统一的学科或设备，各组成部分协同工作，浑然一体。然而揭开表象，其内在却是另一番景象：一个碎片化、多层次的世界——其中每一层都独立且复杂，衍生出各自特有的工具、专家、工作流程，甚至哲学体系。

SABIC将携其特种介电薄膜亮相PCIM ASIA 2025，该产品可应对高温高压应用挑战

全球化工行业的领导者SABIC将亮相PCIM Asia 2025展会（N5馆F03展台），重点展示其ELCRES™ HTV150超薄介电薄膜，该薄膜特别适用于严苛环境中的电容器，包括电动汽车（EV）传动系统逆变器等应用场景。

MATLAB 助力香港中文大学解决生物医学图像处理挑战

中国 北京，2025 年 8 月 28 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日宣布，香港中文大学(下文简称：港中大)一支研究团队采用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolbox™ 加速了生物医学图像处理工作流程。借助 MathWorks 的软件，研究人员高效地对万亿体素级别的图像进行了分割和分析，以往这些任务需要高端计算基础设施和大量手动编程。此次突破使研究人员能够在极短的时间内处理海量数据集，为实时诊断铺平了道路，将有望显著提升临床决策能力。

TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%

Sept. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。