厂商动态

Nordic Semiconductor 荣膺维科杯 OFweek 2025 中国工业自动化与数字化行业卓越技术创新企业奖

挪威奥斯陆 – 2025年8月5日 – 近日，在备受瞩目的维科杯OFweek 2025 中国工业自动化与数字化行业评选中，Nordic Semiconductor 凭借其卓越的创新实力和国际领先的无线连接技术，成功斩获卓越技术创新企业奖。这一荣誉的背后，是 Nordic Semiconductor 在低功耗蓝牙、蜂窝物联网、电源管理及Wi-Fi等领域持续深耕与创新的有力见证。

安森美为小米的YU7电动SUV系列提供产品和技术支持

安森美EliteSiC 技术使车辆的续航里程超越同级别车型

亚马逊云科技推出Amazon Nova Act SDK预览版，加速浏览器自动化Agent落地

北京——2025年8月5日 亚马逊云科技日前宣布，推出Amazon Nova Act SDK有限预览版，可快速帮助客户将基于浏览器的Agent从原型部署至生产环境。该SDK可与亚马逊云科技的多项服务集成，包括用于安全身份管理的Amazon Identity and Access Management (Amazon IAM)、用于数据存储与策略控制的Amazon Simple Storage Service (Amazon S3)，以及全新推出的、支持大规模云端浏览器执行的Amazon Bedrock AgentCore Browser Tool。

TrendForce集邦咨询: 三安光电将并购Lumileds，重塑全球LED市场格局

Aug. 4, 2025 ---- 三安光电与Lumileds (亮锐)于8月1日公告表示，三安将与境外投资人以2.39亿美元现金收购Lumileds Holding B.V.的100%股权。根据TrendForce集邦咨询 LED产业需求与供给资料库，Lumileds为全球前七名的LED封装厂商，此次收购有助三安进入由Nichia(日亚化学)、ams OSRAM(艾迈斯欧司朗)、Cree LED(科锐)、Lumileds和Toyoda Gosei(丰田合成)组成的国际五强专利交叉授权联盟，并收获Lumileds二十多年来耕耘的市场地位。

贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件

2025年8月4日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera®的Agilex™ 3 FPGA C系列开发套件。此开发套件采用紧凑型桌面外形设计，并可选配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。这款多功能、低功耗的电路板适用于工业、医疗、视频和安全等领域的嵌入式设计应用。

是德科技在2025年春季O-RAN全球PlugFest活动展示先进Open RAN解决方案

O-RAN解决方案提供能源效率、传输可靠性和测试可重复性，以支持可扩展和可持续的5G Open RAN部署

与EMI滤波器“和谐共舞”

本文介绍了通常应用于心电图(ECG)和生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE)电路的传统共模/差模无源电磁干扰(EMI)滤波器的分析与设计准则。文中详细说明了不平衡的EMI滤波器如何造成共模噪声混入差模信号路径，进而降低信噪比(SNR)性能。这种现象称为共模至差模转换(共模转差模)。通过审慎选择元件，设计人员能够减轻相关的SNR下降问题，同时为ECG和BioZ AFE提供合适的信号滤波。

泰克EA直流可编程电源串联技术，助力800V电动汽车高压架构加速落地

随着电动汽车（EV）行业迈向800V高压时代，如何高效、安全地实现更高电压输出成为技术焦点。全球领先的测试测量解决方案提供商——泰克旗下EA Elektro-Automatik品牌直流可编程电源的串联连接技术为800V高压架构提供关键支持，助力电动汽车制造商突破功率瓶颈，实现更快充电、更轻车身与更长续航的三重跃升。

新机遇、新体验、新服务，HarmonyOS 游戏领启未来

车载电驱“芯”引擎：RIGOL功率半导体动态性能测试解决方案解析

RIGOL提供了专业的功率半导体动态参数测试解决方案，助力工程师实现高效评估与优化器件性能。

罗克韦尔自动化推出 PointMax I/O，助力灵活工业系统设计并降低运营复杂性

全新 I/O 解决方案赋予制造商更大的设计自由度，打造更智能、更具适应性更的设备

贸泽推出全新自动化资源中心

2025年8月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新自动化资源中心，为工程师带来丰富的工业自动化新技术。借助这些资源，该领域的专业工程师将能够了解控制系统、机器人和先进自动化软件的新进展。

摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器

边缘AI与远距离连接技术结合，树立私密、可扩展物联网建筑传感新基准

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2，将工业应用功率密度提升至新高度

【2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计，例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。

‌艾德克斯IT-N2100 系列太阳能阵列模拟器助力上海交大光伏技术研究

近日，上海交通大学风电研究中心（蔡旭教授）科研团队在光伏转换器硬件验证领域取得重要进展，其研究成果已获国际权威期刊收录。值得关注的是，团队在实验环节中创新性采用了艾德克斯电子自主研发的‌IT-N2100系列太阳能阵列模拟器‌，为新型光伏系统的高效验证提供了关键技术支持。