厂商动态

意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容，新增一款功率QFN 封装65W反激转换器

2025年12月18日，中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会，确保终端产品为用户带来不凡的使用体验。

英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方案。

Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。

电网现代化：开启智慧能源新纪元

当前电网正承受巨大压力：用电需求激增、部分系统与标准陈旧过时并亟待现代化改造，同时还要应对极端天气的考验。这三重因素将关键基础设施置于聚光灯下被审视，凸显出建设更具韧性、更高效、更智能电网的迫切需求。

豪威集团发布超低功耗单芯片全彩场序微显示器，赋能新一代智能眼镜

全新的OP03021全彩场序LCOS面板是目前市场上唯一一款将阵列、驱动器和存储器集成到超低功耗单芯片架构中的智能眼镜解决方案

为鸿蒙应用AI流式交互而生 支付宝FluidMarkdown鸿蒙版正式开源

xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

中国，北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。

泰克荣膺三项行业大奖，测试测量方案领跑2025产业前沿

2025年12月12日，泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年内连续斩获三项重磅行业大奖。这三项荣誉分别对应第三代半导体、AI高速系统、具身智能机器人三大前沿赛道，标志着泰克以“确定性测量”能力持续助推中国高端产业跃迁。

声菲特(S-TRACK)推出首款搭载 XCORE. AI® DSP技术的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro无线麦克风可全面提升课堂音频效果和学生参与度

大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案

随着电机在各类电子设备中的普及，对为其供电的小功率开关电源(SMPS)提出了更高的要求：不仅需要在220V宽输入电压范围内稳定工作，还必须实现低待机功耗、高转换效率及全面的保护功能。针对此挑战，大联大友尚推出的基于KEC电机驱动器的高效电源方案，为工程师快速开发高性能产品提供了理想的参考设计。

以先进半导体技术赋能AI芯片发展

随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。

ADI公司LDO的电容选择指南

电容往往被人们所忽视。电容既没有数十亿计的晶体管，也没有采用最新的亚微米制造工艺。在许多工程师的心目中，电容不过是两个导体加上中间的隔离电解质。总而言之，它们属于最低级的电子元件之一。

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展

【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了一款面向电动汽车(xEV)高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。为充分发挥其影响力，英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出先进且高性价比的电池管理系统(BMS)解决方案，加速开发并降低成本。

Bourns 新增35 款大功率 Multifuse® PPTC 系列，为设计人员提供更高性能的保险丝选择

大幅扩展的 MF-MSMF 系列将保持电流范围提升至最高 3.0 A，并将最大电压提高至 60 VDC，以保护各类低电压直流接口设计。

瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市，将于CES 2026亮相