厂商动态

世强硬创荣获大普技术“最佳市场推广代理商”，共拓AI智能消费、机器人等新市场

在2026年1月于大普技术总部举办的“大普技术2025年度营销颁奖峰会”上，世强硬创凭借其突出的市场推广贡献，获颁“最佳市场推广代理商”奖。此次获奖是世强硬创继2022年后，再次获得大普技术颁发的年度奖项，体现了双方持续稳固的合作关系。

动态
2026-01-26

关键词：
安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图

2026 年 1 月 23 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)近日宣布，与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向，推进产学研协同创新，加速前沿技术应用落地。

厂商动态
2026-01-23

机器人 IP设计 AI计算
Melexis推出22位高分辨率电感式编码器

2026年01月23日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出一款具备22位高分辨率的电感式编码器芯片——MLX90520。该市场标杆级产品可完美适配旋转及线性运动场景，能够充分满足机器人以及直径范围在20至200毫米的大型机械关节对高精度、高性价比位置检测的需求。

迈来芯
2026-01-23

机器人编码器机械关节
智能传感器：赋能智能物联网

在物联网时代，传感架构的分布式特性与设备联网集成需求，正推动传感系统向智能化方向演进。系统内传感器通常使用模拟或数字串行接口将数据发送到主机微控制器或微处理器。

e络盟
2026-01-23

物联网传感器微控制器
英特尔发布2025年第四季度及全年财报

英特尔首席执行官陈立武表示：“公司对CPU在AI时代不可或缺的作用信心坚定。我们以稳健的表现为这一年画上了坚实的句号，并在打造新英特尔的征程上取得进展。我们成功推出首批基于Intel 18A制程——迄今为止英特尔最先进的半导体制程工艺的产品——这标志着一个重要里程碑。我们正积极扩大供应，以满足强劲的客户需求。我们的重点十分明确：强化执行力，重振工程卓越性，并充分把握AI为我们所有业务带来的巨大机遇。”

Intel
2026-01-23

半导体 CPU AI
Matter 1.5: NFC配网已成为现实

简而言之，设备配网就是把终端设备安全地添加到网络的过程。因此，配网需要设备与网关通信，交换密钥，以确保网络的完整性。在给Matter设备配网时，大多数设备要求用户先在手机或平板等移动设备上输入设备的二维码或密码，然后，手机或平板通过低功耗蓝牙 (Bluetooth LE)连接设备，验证二维码，检查网络凭证，在终端设备上安装证书，分享连接信息，使其能够接入网关。

意法半导体
2026-01-23

NFC 二维码低功耗蓝牙
线性稳压器的电压输入至输出控制——第一部分：快速入门和优势

本系列文章由两部分组成，第一部分介绍电压输入至输出控制(VIOC)系统。这种系统通常配置为具有VIOC特性的低压差(LDO)稳压器和降压拓扑开关稳压器的组合。随后，文章针对VIOC系统设计提供了具体指导，包括LDO和开关稳压器的建议搭配清单，并说明了搭配的理由。最后，文章阐述了如何使用LDO的VIOC特性来降低LDO输出端的噪声、优化功耗、在故障期间保护系统，确保系统在启动和过载等动态条件下正常运行。第二部分在第一部分的基础上，进一步探讨了VIOC系统设计，并介绍了VIOC的工作原理和背景。

ADI
2026-01-23

晶体管线性稳压器 LDO
从制造到创造：泰克以本土生态闭环赋能硬科技突围

作为深耕中国市场四十余年的测试与测量领域先行者，泰克科技始终秉持“在中国，为中国”的战略初心，融合”本地制造“的快捷高效、“本地设计”的精准洞察和“本地创新”的行业深耕，以全链路的客户服务能力为中国科技产业赋能，在新一年续写与中国工程师携手创新的新篇章。

泰克科技（Tektronix）
2026-01-22

测试测量
全场景工控与网关解决方案：从入门到旗舰的一站式选型

在工业自动化与物联网向深度智能迈进的浪潮中，工业设备对成本控制、运行可靠性及智能算力的要求正持续攀升。无论是追求极致性价比的基础工控终端，还是需要强劲算力支撑的AIoT边缘节点，开发者都在为不同场景寻觅适配的“工业之芯”。

米尔电子
2026-01-22

物联网工业自动化 AIoT
看过来，RK3576开发板NPU方案你用对了吗?

本文基于米尔 MYD-LR3576 开发板，详细记录了如何利用 500 万像素 USB 摄像头实现 640×640 分辨率的 YOLO5s 目标检测，并将结果实时输出至 1080P 屏幕的全流程。通过系统级的软硬件协同优化，最终将端到端延迟控制在 40ms 以内，实现了 20FPS 的稳定实时检测性能。文章重点剖析了摄像头特性分析、显示通路选择、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成等关键技术环节，为嵌入式 AI 视觉系统的开发与调优提供了一套完整的思路与实践方案。

米尔电子
2026-01-22

嵌入式开发板 AI 视觉系统
TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%

Jan. 22, 2026 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件，因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源，更成为CSP的兵家必争之地。在有限的产能之下必须达成更多的分配，带动报价不断上涨，连带使得整体存储器产业产值逐年创高，预估2026年达5,516亿美元，2027年则将再创高峰达8,427亿美元，年增53%。

TrendForce集邦咨询
2026-01-22

DRAM 存储器 AI
解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

在以人工智能(AI)和机器学习(ML)技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。

厂商动态
2026-01-22

智能家居人工智能机器学习
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

中国北京(2026年1月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布，正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品，智能家居以及消防等领域，树立性能新标杆，为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。

兆易创新
2026-01-22

微控制器 MCU 数字电源
芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发

新平台可加速智能照明创新进程及人工智能物联网(AIoT)生态系统构建

Silicon Labs
2026-01-22

物联网智能照明 AIoT
是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司深化战略合作，共促产业升级

2026年1月22日，上海——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司(以下简称新能源检验中心)共同建立充电测试技术联合创新实验室并签署了战略合作备忘录，此举标志着双方将建立更深层次、更宽领域的战略伙伴关系，共同推动新能源汽车在测试验证、技术标准与创新应用方面的协同发展。

是德科技
2026-01-22

新能源汽车电动化充电设施