厂商动态

LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

LoRaWAN® 扩大市场领导地位，全球影响力持续增强

Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片

WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2024 年度报告》

（2025 年 2 月 13 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 于近日正式发布《可持续发展 2024 年度报告》（以下简称“报告”）。这份报告重点展示了公司在推动可持续发展方面的战略布局、具体成果和未来规划，以及罗克韦尔如何帮助客户、企业自身和社区迈向更加可持续的未来。

贸泽开售Analog Devices AD-GMSL2ETH-SL边缘计算平台 为自动机器人和车辆等应用中的机器视觉提供支持

2025年2月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘计算平台。这款先进的单板计算机 (SBC) 支持从八个千兆多媒体串行链路TM (GMSL) 接口到10Gb以太网链路的低延迟数据传输。AD-GMSL2ETH-SL设计用于自动机器人和车辆等应用中的机器视觉和实时传感器融合。

利用设计工具提高位置传感器系统精度

电机驱动系统 (EMDS) 高度依赖位置编码器来提升效率，并满足日益严苛的法规要求。如图 1 所示，位置编码器将感知到的速度和位置信息反馈给控制器，从而实现高精度电机控制和同步。位置编码器种类繁多，包括机械式、光学式、磁式或电感式。

英飞凌成立新业务部门加强传感器和射频产品组合，推动盈利增长

【2025年2月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布成立一个新的业务部门，将当前的传感器和射频（RF）业务合并成一个专门的部门，从而推动公司在传感器领域的发展。新成立的传感器单元和射频（SURF）业务部门隶属于电源与传感系统（PSS）事业部，并涵盖之前的汽车和多市场传感与控制相关业务。

薄至8.93mm，Find N5引领折叠旗舰进入8毫米时代

2025年2月13日，滨海湾—— 今日，OPPO 于全新启用的滨海湾园区举办天穹架构技术发布会，正式宣布 OPPO Find N5 以最薄 8.93mm 的机身厚度，打破行业纪录，成为全球最薄折叠旗舰，引领折叠旗舰进入8毫米时代。

TekHSI：开启示波器数据传输的高速时代

本文将深入探讨TekHSI的技术优势、与现有工具（如TekScope和Python）的集成应用，以及它如何为工程师和研究人员提供更高效、更智能的解决方案。

英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 成为 PassMark 上最快的笔记本处理器

IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺

瑞典乌普萨拉，2025年2月12日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Zephyr是由Linux基金会托管并广泛应用于嵌入式行业的开源实时操作系统(RTOS)，已得到众多嵌入式领域的重要企业支持。此次合作充分彰显了IAR对开源社区的深度承诺，致力于为开发者提供专业级工具和解决方案，同时助力Zephyr RTOS在嵌入式开发领域的持续发展。

TrendForce集邦咨询: 2025年AI Server出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比

Feb. 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球AI 服务器(Server)出货量受惠于CSP、OEM的强劲需求，年增幅度为46%。国际形势、DeepSeek效应、英伟达GB200/GB300 Rack供应链整备进度等将成为影响2025年AI Server出货量的变量，TrendForce集邦咨询据此提出三种情境预估。

XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合

2025蛇年春节，DeepSeek大语言模型以超低的训练成本震撼全球，预示着大模型技术将以更快的脚步全面走进我们的工作和生活，同时也促进了能够连通各种大模型和应用场景的智能终端将加速演进。语音作为人类与机器最常用的互动沟通媒体，将在大模型和边缘智能并蒂薄发的时代成为可带来巨大便利和效率的媒体，智能语音处理技术也将成为支撑大模型和边缘智能的关键技术之一。

全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5，满级防水、折叠无忧双突破

OPPO今日正式宣布，全球最薄折叠旗舰Find N5不仅在机身厚度上实现了极致突破，还在防水和耐用性实现了全新飞跃。OPPO Find N5是全球首款同时支持IPX6、IPX8、IPX9三重防水认证的满级防水折叠旗舰，并搭载了行业领先的「钛合金天穹铰链」，同时通过了德国莱茵TÜV「折叠无忧」和新增的「无感折痕」认证。Find N5以超凡的防水性能与耐用性，重新定义折叠旗舰标准。

意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计

促进 NFC技术在工业、消费、医疗等领域的广泛应用

是德科技和马拉加大学联合成立先进的 6G 研究与创新实验室

近日，是德科技(Keysight Technologies, Inc.)与马拉加大学(UMA)联合成立了一所 6G 研究与创新实验室。该实验室致力于通过提供全面的解决方案，应对关键应用场景与技术挑战，进而推动 6G 技术的发展。