厂商动态

Teledyne Space Imaging 发布通过航天级筛选的工业图像传感器

格勒诺布尔，法国 – 先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。这些工业图像传感器分别在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计、制造和测试，并在格勒诺布尔的工厂进行航天测试筛选。这些通过航天测试筛选CMOS传感器 (USV) 适用于地球观测和遥感卫星载荷、恒星敏感器、监控摄像机以及用于宇航服、月球探测器、月球巡视车的摄像机，以及太空领域态势感知。这些新产品补充了 Teledyne 针对新型航天市场现有产品线，为科研和国防航天项目提供了新的选择。

跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行

【2025年6月16日，中国上海讯】合作推动产业协同共进，创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展，产业边界逐渐模糊，跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。契合这一发展趋势，日前，英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同），汇聚来自半导体及相关行业的1400多位意见领袖、专家、客户及合作伙伴，共同探讨在中国速度及产业挑战背景下，如何通过跨界合作培育本土创新生态体系，合力推动科技创新，促进产业的智能化、绿色化和融合化发展，携手共创数字低碳未来。

AI驱动的机器人技术正在改变制造车间

借助人工智能(AI)，机器人可以从环境中学习、实时做出决策，并在每一次任务学习中更好地完成工作。不同于遵循严格编程的传统自动化机器人，智能机器人技术的新时代正在改变制造业，而这样的改变就在不久之前还如同科幻小说一般。这些机器人具有更高的灵活性和智能性，能够满足快节奏生产环境的需求。

是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统

是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的开发。

英特尔代工：协同生态建设，铸就客户信任

芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会

全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力

意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚

八路高低边输出通道，具备诊断保护功能以及硬控的跛行回家模式，瞄准车身电子、空调控制、燃油喷射系统等汽车系统

Nordic Semiconductor将在MWC上海2025上展示前沿蜂窝物联网解决方案

挪威奥斯陆 – 2025年6月13日 – 超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布，将参加亚洲尖端移动和物联网技术盛会 MWC 上海 2025。此次展会将于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新国际博览中心举行。届时，Nordic 将重点展示其在蜂窝物联网(LTE-M、NB-IoT)领域的创新成果，包括最新的非地面网络(Non-Terrestrial Networks，NTN)技术。

SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）相比其他竞争技术具有一些显著的优势，特别是在给定芯片面积下的低导通电阻（称为RDS.A）。为了实现最低的RDS.A，需要权衡的一点是其常开特性，这意味着如果没有栅源电压，或者JFET的栅极处于悬空状态，那么JFET将完全导通。

英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

【2025年6月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案，将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。

智联江淮，共筑灯塔工厂：华为赋能汽车制造数智跃迁

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%

June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支

June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季。

意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统，提升可持续发展能力

意法半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统，优化能源使用，每年可减少约 2,140 吨碳排放

Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示

nRF9151 模块经验证可通过非地球静止轨道卫星实现可靠的低功耗物联网连接，在偏远地区开启新的全球运作用例