ITECH艾德克斯于近日正式发布了其全新的IT9330电池充放电测试软件。作为公司在电池测试解决方案领域的又一力作,该软件秉持 “专业深度与用户友好” 的设计哲学,旨在为电池企业、检测机构及研发团队提供更加高效、便捷的测试解决方案。
Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应商需修正设计。此外,AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期,Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后,预期最快于2026年第一季末进入量产。
Jan. 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产,并集中资本支出与研发资源在先进制程,预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%,供需失衡情况加剧。
2026年1月8日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器——SCC85HAI。SCC85HAI基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造,搭载Lightbox IR®、SmartAOV®2.1及InSensor HDR™等多项优势技术,具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势并支持全时录像(AOV)。SCC85HAI拥有5120H×3072V的5K高清分辨率,支持16:9和4:3的两种画幅比例输出,能够满足监控摄像头对户外大范围远距离场景中影像清晰度和画面视野的升级需求。
Bourns® 平面变压器荣获台湾区大奖,Bourns® SRP 系列屏蔽功率电感荣获亚洲区大奖
该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地
随着全球迈入智能计算新时代,Arm 发布 2026 年技术预测
推动卓越速率、能效与 4TB 存储容量在超薄笔记本电脑和 AI 就绪设备中的普及
美国加州圣克拉拉,2026 年 1 月 5 日——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器,这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗,到用于人形机器人等自主系统的物理 AI,全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员,能以紧凑的 BGA(球栅阵列)封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力,满足空间受限的嵌入式系统需求。
中国上海 – 2026 年 1 月 8 日 – 全球知名电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics) 近日凭借在中国区大众市场(Mass Market)的业务拓展能力与出色的技术服务支持,荣获安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)颁出的重量级奖项——“2025 年度中国区客户增长成就奖”。
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP,为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能
NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术,可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
北京——2026年1月8日 亚马逊云科技宣布,通过与光环新网和西云数据的合作,在亚马逊云科技(北京)区域和亚马逊云科技(宁夏)区域推出Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)Tables。Amazon S3 Tables是首个内置Apache Iceberg表支持的云上对象存储,专门针对大规模的分析工作负载进行优化,与通用存储桶相比,可提供最高3倍的查询性能和10倍的每秒事务处理能力,帮助客户在中国区域更简单、高效地处理大规模的数据分析。
2026年1月7日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 宣布,将于2026年1月29日(星期四)欧洲证券交易所开市前发布2025年第四季度及全年财报。
全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab,让设备端智能触手可及,并大幅提升能效