厂商动态
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意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性
在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出
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贸泽电子开售Molex PowerWize 3.40mm互连器件 支持现代化大功率应用提升电源效率
2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备、数据存储单元、服务器和企业交换机。
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BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台
Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合
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TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo
中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。
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意法半导体推出高性价比车规电源管理IC
通过 AEC-Q100 认证，面向单电源 MCU应用
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ITECH IT-N6700系列高压可编程直流电源重磅上市
ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备（ATE）、半导体与电力电子等应用场景，围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面升级，为复杂供电测试提供更加可靠、高效的解决方案。
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IT9330电池充放电测试软件：创新测试体验，专业与易用完美融合
ITECH艾德克斯于近日正式发布了其全新的IT9330电池充放电测试软件。作为公司在电池测试解决方案领域的又一力作，该软件秉持 “专业深度与用户友好” 的设计哲学，旨在为电池企业、检测机构及研发团队提供更加高效、便捷的测试解决方案。
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TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
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TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组
Jan. 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。
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思特威推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器
2026年1月8日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器——SCC85HAI。SCC85HAI基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载Lightbox IR®、SmartAOV®2.1及InSensor HDR™等多项优势技术，具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势并支持全时录像(AOV)。SCC85HAI拥有5120H×3072V的5K高清分辨率，支持16:9和4:3的两种画幅比例输出，能够满足监控摄像头对户外大范围远距离场景中影像清晰度和画面视野的升级需求。
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贺! Bourns 产品荣获 2025 EE Awards Asia 最佳分立组件大奖
Bourns® 平面变压器荣获台湾区大奖，Bourns® SRP 系列屏蔽功率电感荣获亚洲区大奖
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Mobileye将收购Mentee Robotics以加速建立物理AI领域领先地位
该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地
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Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势
随着全球迈入智能计算新时代，Arm 发布 2026 年技术预测
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美光推出全球首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD
推动卓越速率、能效与 4TB 存储容量在超薄笔记本电脑和 AI 就绪设备中的普及
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AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验
美国加州圣克拉拉，2026 年 1 月 5 日——AMD(超威，纳斯达克股票代码：AMD)今日推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员，能以紧凑的 BGA(球栅阵列)封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力，满足空间受限的嵌入式系统需求。
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