厂商动态

上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业

Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案

随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可，在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

MEMS加速度计在机械应力频繁且剧烈的环境中应用日益广泛。本文探讨了抗冲击能力与耐振动性之间的关键差异，这两项核心指标决定了传感器在恶劣条件下的可靠性。文中概述了提升传感器稳健性的相关测试标准、失效机制及设计策略，并以ADI公司的加速度计与传感器为实例，阐明了机械余量和阻尼特性如何影响传感器在振动环境下的性能，并介绍了冲击测试如何评估系统级抗损毁能力。理解两项重要指标间的差异，是确保所选传感器兼顾性能要求与可靠性标准的重要前提。

创芯赋能智能生态!汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果，为英特尔硬件生态注入澎湃“芯”动力。

澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道

近期，部分媒体发布了不准确的文章和标题，错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用材料公司始终为中国客户提供高质量的产品和优质的服务，并遵守适用的法律与法规。

鸿蒙生态学堂创新实训营东莞站圆满落幕，助力港澳企业开发者把握万物互联新机遇

贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响

2025年11月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《让城市交通起飞》，深入探讨新兴的先进低空运输 (AAM) 领域，并详细介绍电动垂直起降 (eVTOL) 飞行器背后的技术、城市基础设施面临的挑战，以及推动未来城市交通的氢燃料电池解决方案。

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。

极海芯赋能光伏清洁机器人，边缘AI助力光伏行业降本增效！

随着全球能源结构向清洁化、低碳化加速转型，光伏发电作为可再生能源的支柱力量，其装机容量持续攀升。然而光伏面板长期暴露在户外，灰尘、沙尘、鸟粪等污染物会严重影响其透光率，发电效率可能会下降5%~30%。

完整的工业自动化PLC解决方案

可编程逻辑控制器（PLC）是工业自动化中的核心设备之一，是让工厂能够以自动化方式运行的关键应用。PLC通常是由多个模块组成的模块化系统，专门用来进行逻辑控制、顺序控制、定时控制、计数控制等操作。本文将为您介绍PLC在工业自动化的应用，以及由ST（意法半导体）专为PLC应用推出的相关解决方案。

AI手势操控机械手：意法半导体STM32构建工业自动化的科幻现实

在当今制造业转型升级的浪潮中，工厂自动化正以前所未有的速度发展，而计算机视觉作为其中的关键一环，赋予了机器“看”和理解周围环境的能力，可帮助工厂提高生产效率，优化产品质量，降低总成本，为制造业带来了诸多变革。

成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

中国上海，2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。，

智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速发展的新机遇期，吸引了包括全球领先的EDA工具和IP提供商积极参与。

Bourns 深耕印度，在地设计 - Bourns 印度设计中心 为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新!

Bourns 位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持

大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案

2025年11月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飞凌（Infineon）IPA60R165CP的65W电源适配器方案。