2026 年 3 月 24 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》,现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760,代号“峨眉”!更值得关注的是,该产品已在服务器、无人机、视频转码等领域完成首批客户授权,备受市场认可。
2026年3月24日,美国加州圣何塞讯——Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商,宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。许多数据中心正转型为AI工厂,规模化智能计算、代理式推理、长上下文AI,以及混合专家模型(Mixture-of-Experts,MoE)等类型的工作负载,也使市场对新型计算与存储基础设施的需求持续提升。
Mobileye DMS™平台获全球车企青睐,此次新单将延续Mobileye车内感知业务增长势头
资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展,展示CMP(Chemical Mechanical Polishing,化学机械研磨)超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求,该刷轮可有效降低微粒与制程残留,缩短预清洁时间,并减少晶圆空片用量,同时实现100%去离子水透水率,全面强化先进制程与先进封装良率。
在工业自动化应用和电器设备的电机系统中,为帮助更大限度缩短停机时间、降低能源消耗和提高整体系统可靠性,对实时监测和控制的需求变得至关重要。为实现可靠的电机功能,传统的设计方法通常需要使用多个微控制器 (MCU) 和分立式元件,而这会增加复杂性、成本和功耗。
加码布局中国市场,助力MRAM与磁传感器的本土研发与制造
全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术,可实现业界领先的功率密度
3月24日,由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂,分享RISC-V前沿实践。会上,阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950,并推出两大RISC-V原生AI引擎,促进高性能通用算力与AI算力融合,探索打造面向AI Agent时代的新型CPU。
如今的通用型 MCU,尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品,能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型,同时提升系统响应速度。
美国德州圣安东尼奥--(BUSINESS WIRE) -- (美国商业资讯) --,2026年3月23日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出了一项反激拓扑的突破性技术,将反激变换器的功率范围扩展至440W——远超传统上需要更复杂的LLC谐振拓扑结构所能达到的极限。全新的TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品将该公司的突破性PowiGaN™技术与其标志性的TOPSwitch™IC架构相结合,简化了系统设计,在许多情况下无需使用散热片,缩短了设计周期,提高了可生产性,并降低了系统总成本。
2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,在2026年中国自动化与数字化产业年会暨第24届中国自动化+数字化“新质奖”评选中,斩获双项殊荣——被授予“出海先锋企业”奖,贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“新质领军人物·创新奖”。此次双项荣誉的获得,充分彰显了贸泽电子在自动化与数字化领域的国际战略布局与行业实践的卓越表现,同时也高度肯定了田吉平女士在领导力、行业创新与市场开拓方面的卓越贡献。
2026年3月23日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和Viasat强强联合,共同推进用于卫星连接的NB-NTN物联网设备的测试工作。通过全面验证物联网设备并确认其与Viasat网络的互操作性,双方合作旨在为广泛的卫星物联网应用提供不间断的连接。2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)的与会者可亲身体验该测试方案的演示。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMP180无线通信测试仪凭借其先进的MIMO测试能力,已成功助力高通完成其最新Wi-Fi 8网络平台所采用的高阶5x5无线技术全面验证与性能测试。基于此项合作成果,R&S现已为其测试平台提供预配置的标准化测试流程。
Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力,但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。