厂商动态

EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自43个国家的1,262家参展商(2025年：1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内，展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成为了EW26会场最重要的话题，也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展，并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导体产业，到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞;中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节，全面展示了中国智造走向全球的新动能。

ADI亮相NVIDIA GTC 2026：现场展示物理智能的实际应用

今年，我们将全面聚焦物理智能：通过传感、信号处理、驱动与人工智能(AI)的深度融合，赋予机器人接近人类的操作能力。ADI本次参展重点在于展示支持AI的人形机器人灵巧手平台：依托ADI的电机驱动与传感架构，真正解锁机器人的灵巧操作能力。

巡回11城!新唐科技×芯唐南京2026年度研讨会重磅来袭!

“十五五” 规划明确提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，以智能化、绿色化、融合化为方向，将优化提升传统产业、培育壮大新兴产业与未来产业作为核心任务。在此背景下，新能源、智能家电、汽车电子、工业控制、人工智能等领域的产业升级全面提速。

英飞凌携手 NVIDIA ，依托数字孪生技术加速部署安全可靠的机器人

【2026年3月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布进一步扩大与NVIDIA(又称：英伟达)的合作，推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。双方将基于 2025 年 8 月宣布的合作继续深化合作，结合英飞凌在电机控制、微控制器、电源管理系统及安全领域的优势，以及 NVIDIA 的 AI、机器人和仿真平台，共同助力生态系统设计并推动人形机器人的部署。此外，英飞凌还将加入 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室，共同研究设计可靠的软硬件安全基础，确保机器人在现实世界环境中能够安全、可靠地运行。

是德科技在OFC 2026上通过超以太网LLR和CBFC互操作性演示推动AI网络发展

与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术

conga-TCRP1 兼具高性能、卓越扩展与设计灵活性

可扩展边缘计算性能,从容应对严苛应用挑战

Nordic Semiconductor 推出终身定额费率 FOTA 解决方案，助力客户应对《网络弹性法案》

nRF Cloud为设备制造商提供符合 CRA 要求的终身固件更新方案，该方案已预集成在 Nordic 物联网设备中。

Pickering品英持续加强自动测试测量工程能力与客户支持

慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25-27日在上海新国际博览中心举行

因聚而升 融智有为：华为中国合作伙伴大会2026成功启幕

3月19日，华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。大会以“因聚而升 融智有为”为主题，旨在通过“伙伴+华为”在战略、能力、价值的全面融合、协同共进，实现高质量服务客户数智化升级，共创千行百业数智化的价值跃升。

贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛，创新赋能 点燃科技新动能

2026年3月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事，更有我们的重要供应商英特尔®等与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》杂志共同主办，COMSOL也是主要赞助商。

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。

奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革

2026年3月18日，中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。

新品！瑞萨RZ/T2H驱控一体单芯、多轴实时控制，助力工业以太网

米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组- MYC-YT2HX核心板及开发板。该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案，以及多操作系统的灵活配置，为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求，如工业机器人、PLC、CNC、DCS和运动控制器等。该产品以邮票孔336 PIN LCC+LGA 封装设计，品质可靠;提供2G LPDDR4+8G eMMc的工业级核心板，并提供配套开发板供开发者评估使用。

英特尔至强6“芯”动GTC 2026，为英伟达DCG Rubin解锁系统级性能

应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察，驱动半导体未来

2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时，由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会(CSTIC)2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一，应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC，通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式，与全球半导体产业同仁深度交流，共享行业技术成果，推动产业创新和高质量发展。