厂商动态

畅连无限，创新赋能：罗德与施瓦茨亮相MWC 2026

作为移动通信行业的领先解决方案提供商，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)将在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)上全面展示其产品组合，致力于使从5G到6G的新兴网络技术具备可测量性与高可靠性，以满足实际部署需求。

别让反馈环路“掉链子”——第二部分：动态响应和隔离技术创新!

本系列第二部分以脉宽调制(PWM)控制器与并联稳压器为参考元件，研究隔离式正激变换器中反馈电路的动态特性。文章重点分析反馈环路对瞬态负载条件的响应及其在维持输出电压稳定方面的作用。通过LTspice®仿真发现，光耦合器的偏置状态与电流传输比(CTR)对反馈信号传输的精度和速度具有关键影响。本文强调，在高效功率转换系统中，精心选择元件与设计补偿网络是实现可靠闭环调节的关键所在。此外，文章还将介绍iCoupler®技术(传统光耦合器的最新替代方案)，并阐述这项技术在性能、集成度与可靠性方面的优势。

定制化 AI 解决方案，决胜智造未来

在智能制造的浪潮下，制造商已无法忽视人工智能(AI)所带来的变革性力量。今天的 AI 有望为设备制造商和终端工厂带来生产力、效率乃至自动化水平的三重跃升。然而，尽管 AI 能够带来的回报实实在在，企业在落地过程中却极易遭遇瓶颈，导致无法释放其全部潜能。因此，制造商必须以战略思维部署 AI，而非将其盲目应用于所有职能和工作流程。

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。网络安全是其中的核心环节，旨在提供：

贸泽开售TE Connectivity Wildcat连接器 赋能航空与交通运输领域

2026年2月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity用于无人机 (UAV) 的Wildcat 连接器。此系列微型连接器能够减小下一代无人机尺寸、重量和功耗 (SWaP) ，用于航空航天和交通运输等应用，可延长任务部署时间并提高燃油效率。

别让反馈环路“掉链子”——第一部分：正确偏置光耦合器！

光耦合器对开关电源(SMPS)设计至关重要，它使得信号能够安全、可靠地跨越电气隔离边界传输。而光耦合器的性能取决于适当的偏置及在反馈控制环路内的正确集成;配置错误会导致不稳定、瞬态响应不佳和调节性能下降。本文分为两部分，探讨SMPS中光耦合器的技术实现。第一部分讨论关键工作原理，包括LED和光电晶体管偏置、电流传输比(CTR)的选择及补偿网络的设计，这些方面对于保持控制环路精度和信号完整性非常重要。

雷达技术让设计师重新定义智能门铃

智能门铃正在学习一项新技能：无需摄像头也能“看见”。这些全新的设计和研究项目摈弃了传统的摄像头和运动传感器，转而采用紧凑型毫米波雷达芯片，能够探测到有人在门口静立、挥手甚至呼吸的状态。它们通过解读无线电波反射而非录制视频来进行探测，无需记录图像，因而能工作在黑暗和雨天环境中。

无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G

长期以来，非地面网络(NTN)一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区，以及地面网络难以覆盖的行业场景提供支持。进入6G时代，NTN所承载的价值已不只是网络覆盖，还包括更高的弹性和包容性。究竟发生了什么变化?实际上，相关技术已不再仅仅停留于理论层面。终端直连技术正从概念走向实践，多家企业机构推出相关服务，将移动通信延伸至地面网络之外。(地面)网络盲区不再意味着通信中断。即便没有地面基站，手机仍能正常收发短信、获取气象信息，并执行信令交互。

“小显存，大模型”国数集联解读如何降低AI普惠门槛

当行业普遍在为部署一套千亿参数大模型而堆砌数百GB HBM显存、配置多台高端GPU服务器时，一个更现实的问题摆在中小企业面前：如何在有限预算内，安全、高效地本地化运行这些模型？国数集联尝试从“运力”的角度给出方案——用更经济的DDR内存和CXL互联技术，缓解对昂贵显存的依赖，让“小显存”也能跑起“大模型”。

贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AIa制造落地

面向嵌入式部署的神经网络优化：模型压缩深度解析

神经网络已经成为解决复杂机器学习问题的强大工具。然而，这种能力往往伴随着模型规模和计算复杂度的增加。当输入维度较大（例如长时序窗口、高分辨率特征空间）时，模型需要更多参数、每次推理需要更多算术运算，使其难以部署在嵌入式硬件上。

TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形

Feb. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。

应用材料公司发布2026财年第一季度财务报告

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“得益于行业加速在人工智能计算领域的投资，应用材料公司在本财年第一季度业绩表现强劲。市场对更高性能、更高能效芯片的需求正推动着前沿逻辑、高带宽内存和先进封装的高速增长。这些领域正是应用材料公司作为工艺设备领导者的优势所在，预计在2026日历年，公司的半导体设备业务将增长20%以上。”

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

中国北京，2026年2月——生成式系统级芯片(GenSoC)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。该选型指南现已正式上线，感兴趣的工程师即刻可用。

意法半导体与亚马逊云计算服务AWS深化战略合作，共同打造面向云与AI数据中心的新一代高性能计算基础设施

2026年2月13日，中国 ——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布与亚马逊云计算服务(AWS)拓展战略协作，达成一项为期多年、价值数十亿美元的商业协议，涵盖多个产品类别。通过此次合作，意法半导体将成为AWS计算基础设施的先进半导体技术与产品战略供应商，助力AWS为客户提供新一代高性能计算实例、降低运营成本，并更高效地扩展计算密集型工作负载。