厂商动态
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东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
中国上海，2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
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从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
2025年9月25日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。
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瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU，超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
2025 年 9 月 25 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器(MCU)产品群。该系列产品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。
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双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力
在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下，兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。为了加速EtherCAT®技术的应用与发展，兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，集成了先进的控制算法与硬件技术，显著提升了系统的实时性、灵活性与成本效益，尤其适用于对高精度同步和多轴协调要求严苛的机器人领域。借助其高带宽、低延迟的通信特性，可广泛服务于工业机器人、协作机器人及自动化产线中的运动控制系统，为机器人智能化与柔性制造提供强有力的底层支撑。
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面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案
本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。
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摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
中国北京，澳大利亚悉尼(及阿姆斯特丹The Things大会) – 2025年9月25日 – 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信(Browan Communications)达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi-Fi HaLow 生态系统，并推动下一代物联网(IoT)产品大规模上市。
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英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
【2025年9月25日，德国慕尼黑与日本京都讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升客户在设计与采购环节的便利性。
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理解ADC中的ENOB（有效位数）：数字示波器动态性能的关键指标
随着测量精度要求提升，有效位数（ENOB）已成为评估ADC、数字示波器真实性能的核心指标。
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TrendForce集邦咨询: 十一长假将至，LCD电视面板大厂计划调降稼动率稳运维
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，伴随LCD电视面板需求将于2025年第四季趋缓，BOE(京东方)、CSOT(华星光电)、HKC(惠科)等面板大厂均计划在中国十一长假时，针对电视面板的主力生产据点执行休假。按照目前TrendForce LCD电视面板产线稼动率模型估算，十月的稼动率将较厂商八月规划的版本减少六个百分点，降至79%。
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TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%
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ABB亮相2025工博会，展示机器人未来新图景
ABB机器人在第25届中国国际工业博览会(CIIF 2025)上展示了一系列面向未来的机器人技术最新成果，持续推进其自主多功能机器人(AVRTM)技术发展进程。
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ABB机器人推出OmniCoreTM EyeMotion，以视觉驱动自主革新
ABB机器人今日推出OmniCoreTM EyeMotion视觉系统，可搭载于所有配备OmniCore的ABB机器人，通过使用任意第三方相机或传感器即可感知周围环境，即使在复杂应用场景亦可实时自适应。
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Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025
通过一系列参考设计和产品演示，Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合
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贸泽电子最新EIT探讨3D打印崛起及其对设计、工程与制造的影响
2025年9月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《3D打印：突破想象边界》，深入探讨3D打印(又称增材制造)的基础原理如何发展，并通过新型材料、人工智能(AI)、加速生产周期以及出色的设计精度，推动设计、工程与制造实现新突破。
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安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位
此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力
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