厂商动态
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TITAN Haptics推出紧凑VH模组，简化宽频触觉集成
面向包括中国在内的全球游戏及消费电子开发商，发布10.8 × 10.8 mm音频转振动处理与双通道功放集成模组
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新品!8路AHD控制器，赋能工程机械/AMR/农机设备，米尔MRC-B5760上市
继 MRC-P5760(GMSL 版)上市后，米尔电子推出 MRC 系列第二款机器人控制器——MRC-B5760。8 路 AHD控制器，赋能工程机械/AMR/农机，成本更可控;4 路千兆网口 + 2 路 CAN FD + 4 路 USB3.0，高带宽低延迟，适配各类机器人视觉与控制方案。基于瑞芯微 RK3576J 工业级处理器(4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz)，-40~85°C 宽温，内置 6 TOPS NPU。4×USB3.0 直连深度相机，板载 WiFi 6 + 4G/5G + GPS 全场景在线，Debian 11 + ROS 2 Humble 出厂预装——机器人核心控制，一机搞定。
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瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU
2026 年 9 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布扩展其RZ/G系列产品阵容，推出面向人机界面(HMI)和IoT边缘系统的全新64位通用微处理器(MPU)。RZ/G3L和RZ/G3SE是引脚兼容的MPU，适用于需要高处理性能和高速网络连接的广泛工业及消费类HMI、IoT网关和家庭网关系统。
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摩尔斯微电子推出面向开发者的 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器
新款 USB-A 与 USB-C 网络适配器，为多平台扩展远距离 Wi-Fi HaLow 连接能力
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Microchip推出1.2V 时钟缓冲器，实现最新SoC和FPGA与高电压器件互连
该单芯片解决方案可在宽工作电压范围内完成电平转换，简化与最新处理器的高精度内部时钟网络互连
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Teledyne e2v扩展其Flash CMOS图像传感器系列，推出新的1K和8K型号
西班牙塞维利亚，2026年9月8日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v今日宣布推出Flash™ 1K2和Flash 8K，这是其Flash CMOS图像传感器系列的最新成员。这些新传感器加入到现有的Flash 2K和Flash 4K设备，将产品组合的分辨率范围从1K扩展到8K。
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Same Sky®拓展热电发电机产品线
(俄勒冈州奥斯威戈湖2026年9月9日消息)Same Sky®及其热管理集团今日宣布扩大其热电发电机(TEG)模块产品线。该系列热电发电机利用模块冷热两端的温差发电，新增的SPG系列现可提供高达27.3瓦的输出功率，封装尺寸从30毫米x30毫米扩展至80毫米x80毫米，厚度低至3.5毫米。这些产品特别适用于诸如工业流程中等存在废热的场景，可回收原本会损失的能量。
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全新50W 和100W DC/DC 转换器，兼具高功率密度与4:1超宽输入范围
RECOM 推出全新 RP50-AW 与 RP100-FW 系列，进一步扩展了其隔离型 DC/DC 转换器产品阵容。该系列产品具备 4:1 超宽输入电压范围，同时拥有高效率、高隔离性能与完善的保护功能，可在严苛环境中实现可靠运行。
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Melexis推出MLX90381的5V版本，扩展Pico-Resolver系列以赋能紧凑型电机设计
2026年09月02日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出MLX90381的5V版本，进一步扩展其紧凑型Triaxis® pico-resolver(微型解码器)芯片系列，以支持更广泛的汽车、新形态出行及机器人电机应用。与设计布局受限的TMR(隧道磁阻)解决方案不同，这款全新的5V版本具备卓越的安装放置灵活性，这种设计自由度让工程师能够在不牺牲精度的前提下，有效缩小电机尺寸。
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新品!SMARC 2.2+八核+6TOPS，米尔MYC-JR3576核心板
继 i.MX95 之后，米尔推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器(4×A72+4×A53，内置 6 TOPS NPU)，搭配 RKLLM 框架可实现端侧 AI 推理，自发布以来在嵌入式圈备受关注。随着 MYC-JR3576 的推出，米尔在 RK3576 平台上形成双封装矩阵：LGA 封装的 MYC-LR3576 主打紧凑型设计、直接焊接集成;SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 遵循国际标准、支持底板复用与全球生态对接，覆盖从成本敏感到标准化快速落地的完整需求。
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英飞凌推出全新SPOC™ Wire Guard 12V汽车电子保险丝(eFuse)，助力软件定义汽车发展
【2026年9月3日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)扩展其汽车配电产品组合，推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝(eFuse)SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。作为全新智能功率开关系列的首款产品，该器件整合了带保护的高边开关、集成式I²t线束保护、软件可配置特性及先进诊断等功能。该产品专为新一代电子电气(E/E)架构而设计，可支持通过OTA(Over-the-Air)远程升级的软件定义汽车(SDV)架构。
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东芝TB67Z833SFTG低待机电流1 μA如何进入续航设计：从器件规格到系统验证
东芝TB67Z833SFTG三相栅极驱动IC将最大待机供电电流控制在1 μA量级，为电池驱动设备的续航优化提供了芯片级基础。但"1 μA待机电流"首先是器件规格，不是整机续航的直接结论。要正确评估它的价值，需要明确测量引脚、待机状态、温度和外部回路，并把驱动IC与MOSFET、采样网络、通信模块的静态消耗分开核算。
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Vishay推出薄型高抗冲击耐振动商用和车规级共模扼流圈
器件可定制，适合表面贴装或插件组装，温升电流30 A，最高工作温度可达+150 ℃
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新品!GMSL高性能视觉，驱动机器人创新应用-MRC-P5760
米尔电子推出MRC-P5760机器人控制器，专为具身智能、AGV、AMR、服务机器人等场景打造。8路GMSL摄像头直连 + 4路千兆网口 + 2路CAN FD，高带宽低延迟，适配高阶机器人视觉方案。基于瑞芯微RK3576J工业级处理器(4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz)，-40~85°C宽温，内置6 TOPS NPU。4×USB3.0直连深度相机，板载WiFi 6 + 4G/5G + GPS全场景在线，Debian 11 + ROS 2 Humble出厂预装——机器人核心控制，一机搞定。
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Melexis推出低成本500mT测量范围3D磁力计，助力智能仪表防篡改设计
2026年08月28日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出超低功耗3D磁力计MLX90391，面向成本敏感型的大批量应用。该芯片具备实时灵活性和宽量程可选特性，可为智能计量仪表提供高达500mT的强大防篡改保护。除计量应用外，这款紧凑型传感器还为升级智能家居设备及白色家电中的旋转、线性及人机界面(HMI)控制提供理想的非接触式解决方案。
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