厂商动态

SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）相比其他竞争技术具有一些显著的优势，特别是在给定芯片面积下的低导通电阻（称为RDS.A）。为了实现最低的RDS.A，需要权衡的一点是其常开特性，这意味着如果没有栅源电压，或者JFET的栅极处于悬空状态，那么JFET将完全导通。

英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

【2025年6月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案，将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。

智联江淮，共筑灯塔工厂：华为赋能汽车制造数智跃迁

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%

June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支

June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季。

意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统，提升可持续发展能力

意法半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统，优化能源使用，每年可减少约 2,140 吨碳排放

Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示

nRF9151 模块经验证可通过非地球静止轨道卫星实现可靠的低功耗物联网连接，在偏远地区开启新的全球运作用例

未来数字化工厂：重塑制造业格局

本文将审视当今制造业面临的核心挑战，探索正在席卷行业的变革浪潮。这场变革源于对资源敏感型制造的全新关注，而人工智能、分散式控制、混合组网及软件定义自动化等新技术与能力协同发力，共同为未来数字化工厂的崛起筑牢根基。

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展

罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00，加速实现安全、可扩展的部署

全新推出的MES制造执行系统可助力生命科学制造商简化系统管理、提升灵活性并加快价值兑现

英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略 三十而励启新篇

【2025年6月12日, 中国上海讯】三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。6月11日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携多位高管，正式发布“在中国，为中国”本土化战略。在低碳化与数字化加速发展的背景下，英飞凌致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，与本土伙伴携手同行，共筑未来。

欧洲机器人制造商采用 NVIDIA Isaac、Omniverse 和 Halos 开发安全的物理 AI 驱动的机器人集群

基于 NVIDIA 安全的全栈机器人开发平台，Agile Robots、Humanoid、Neura Robotics、Universal Robots、Vorwerk 和 Wandelbots 等公司推出 NVIDIA 加速的机器人系统与平台。

Wi-Fi 8：开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元

怎么说呢？Wi-Fi 从被发明至今已经经过了20多年的迭代，在2019年，Wi-Fi 6凭借着MU-MIMO、1024QAM、OFDMA等“革命性创新”技术，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，让Wi-Fi 6在短短的3-4年内成为Wi-Fi 技术的主流标准。2021年，Wi-Fi 6E 横空出世，凭借6GHz 频带的独特优势，使Wi-Fi 正式迈入真三频 (Real Tri-Band) 共存的通信技术时代。2024年，科学家们再次凭借着4096QAM、Multi-Link Operation (MLO)、Multi-Resource Unit (MRU)、320MHz Bandwidth等突破性创新技术，将Wi-Fi 的吞吐量与传输效率提升至前所未有的高度。然而Wi-Fi 的发展并未就此止步，它一直都在持续不断地演进和进步。

恩智浦推出自主安全访问解决方案，重新定义门禁

在当今迅速发展的科技领域，恩智浦继续引领创新潮流，宣布推出全新的自主安全访问解决方案。这一系统级解决方案将变革门禁门锁行业，为用户带来更加自动化的体验，从走近家门那一刻开始。

MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计，并提升其性能

恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元(VMU)。 该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm® Cortex®-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。