2026年1月27日,中国——意法半导体日前推出了SRK1004系列同步整流控制器,在充电器、电源适配器、开关电源等产品设备中,新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACF、AHB、QR)控制器的副边电路节省空间,提高能效。这款尺寸仅为2mm x 2mm的微型芯片取代SRK1001,采用一个新的能效和鲁棒性更高的关断算法。
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装,可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命,适用于电池供电的智能电子产品。
【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3,该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台,能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。
德州普莱诺 – 2026年1月21日 – Diodes 公司(Nasdaq:DIOD)推出 AP53781 和 AP53782 28V USB Type-C® 电源传输(PD)双重功能电源(DRP)控制器,设计用于管理便携式电池供电设备的直流电源请求与输出。这两款控制器支持最新的 USB PD3.1 扩展功率范 EPR)标准,最高可输出 140W,用于充电和释放内部电池电力。具备双重功能端口的 USB Type-C 连接器设备(TCD)包括移动电源、电动工具、电动自行车和便携式显示器,使用这些设备的用户无需携带多个适配器或数据线。
该解决方案协议栈适用于下一代医疗、工业及机器人视觉应用,支持广播级视频质量、SLVS-EC至CoaXPress桥接功能及超低功耗运行
阻力无掩膜光刻技术以其高精度和高生产效率适用于先进半导体封装
面对日益严峻的网络安全挑战,欧盟《网络弹性法案》(CRA)的出台与工业安全标准IEC 62443的广泛应用,为设备制造商筑起了新的合规门槛。安全不再是可选功能,而是产品设计的强制基石。米尔电子推出的MYC-LF25X嵌入式处理器模组,基于已通过SESIP 3级认证的意法半导体STM32MP257F处理器,提供从硬件信任根到应用层的全栈、可验证安全架构,是您高效开发符合国际法规与标准的安全关键型应用的理想平台。
【2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列,提供三频无线技术,将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中,同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备,通过提供适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link功能,提高了网络拥堵环境中的稳定性,并具有业界最低的Wi-Fi连接待机功耗。
Bourns® 1202-P 系列硬接线式 Type 1 浪涌保护器 (SPD) 专为满足日益扩增之交流电力基础设施应用所需的严格防护要求而设计
Bourns® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性,有助于保护系统组件并延长其使用寿命
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级芯片,为空间受限的物联网应用提供支持,包括智能戒指和助听器
2026 年 1 月 13 日,中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器,具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制,适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。
【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装,产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻(RDS(on))值60 mΩ。
在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出
ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备(ATE)、半导体与电力电子等应用场景,围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面升级,为复杂供电测试提供更加可靠、高效的解决方案。