厂商动态

TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%

Oct. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业分析，2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。

TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e

Oct. 29, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

米尔与安路联合亮相VisionChina 2025，共推FPGA视觉方案

2025年10月28日，由机器视觉产业联盟主办的“2025深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China)”在深圳国际会展中心(宝安)9号馆隆重启幕。展会以“VISION+AI赋能电子制造升级”为主题，聚焦人工智能与机器视觉技术在电子制造全产业链中的融合与创新，集中展示AI技术在提升视觉系统能力、突破行业应用瓶颈方面的前沿成果与解决方案。

米尔RK3576边缘计算盒精准驱动菜品识别模型性能强悍

在人工智能与边缘计算深度融合的今天，将AI模型高效部署于终端设备已成为产业智能化的关键。本文将分享基于米尔MYD-LR3576边缘计算盒子部署菜品识别安卓Demo的实战经验。该设备凭借其内置的强劲瑞芯微RK3576芯片，为视觉识别模型提供了充沛的本地AI算力，成功将“智慧识菜”的能力浓缩于方寸之间，充分证明了其作为边缘AI应用坚实载体的卓越性能与可靠性。

安森美发布垂直氮化镓(GaN)半导体：为人工智能(AI)与电气化领域带来突破性技术

安森美基于全新GaN-on-GaN技术，其垂直GaN架构为功率密度、能效和耐用性树立新标杆

Microchip推出新一代光以太网PHY收发器，支持长距离网络的精密时间同步与MACsec加密

新款收发器速率可达25 Gbps，支持更高数据处理

Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证

这款16GB DDR4存储器以及去年验证成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不断增长的耐辐射存储产品系列的成员。16GB版在容量翻倍的同时，维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性，可在不重新设计硬件的情况下，无缝集成到下一代卫星系统。

新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现

IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系统级芯片，可管理众多传感器并实现无缝无线连接

新加坡最大工业区供冷系统投入运营，支持意法半导体节能减碳战略

2025年10月30日–中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与亚太地区排名前列的公用事业集团、新加坡国家电网运营商新加坡能源集团(SP Group)，在意法半导体宏茂桥科技园启动新加坡最大的工业区供冷系统。新加坡贸工部兼文化、社区及青年部高级政务部长刘燕玲女士主持了启动仪式。

智能执行器颠覆汽车技术

公众往往会认为，自动驾驶就是汽车人工智能(AI)，这种认知只是汽车人工智能的冰山一角，掩盖了一场更深层次的看不见的技术变革：人工智能正在融入车辆电气/电子架构的方方面面，这是一个复杂而精密的系统，所涵盖的范围远不止自动驾驶功能，还包括收集数据的传感器、实时处理数据的确定性微控制器，以及控制汽车安全关键型功能的执行器。

NVIDIA 在首尔举办 GeForce Gamer Festival

与玩家和合作伙伴共庆 GeForce 在韩国25周年

英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命

【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车(EV)充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行模式下工作。这些应用对高能效、稳定的功率循环能力以及较长的使用寿命有着极高的要求。为满足这些需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。

英飞凌扩展电源路径保护产品组合，赋能48V及未来400V和800V AI数据中心架构发展

【2025年10月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出48V智能eFuse系列产品，以及适用于人工智能(AI)数据中心400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板，使开发者能够设计出可靠、稳健且可扩展的电力监测和保护解决方案。

Universal Vapor Jet Corporation正式启用新加坡全球总部与研发中心

当地时间10月28日，Universal Vapor Jet Corporation（UVJC），Universal Display Corporation（UDC）（纳斯达克股票代码：OLED）旗下全资子公司，宣布其全球总部及研发中心在新加坡Mapletree Hi-Tech Park @ Kallang Way正式落成。

HarmonyOS NEXT 对称密钥生成全攻略：从原理到实践