厂商动态
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Microchip推出MPLAB® AI编码助手，推动人工智能与嵌入式开发相结合
利用人工智能工具提升软件开发效率与准确性
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利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识
本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法，说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用，简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。
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【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战
汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器 ：现已在 Mouser.com 上发售，售价805元
2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！这一突破性设备已通过 FCC、IC 和 RCM 认证，使开发者、系统集成商和制造商能够在一个紧凑型路由器中充分利用远距离、高效能的 Wi-Fi HaLow 与传统 Wi-Fi 4 (802.11n) 连接相结合的强大功能。HaLowLink 1 现已在 Mouser 上线，售价 805元。
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
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TrendForce集邦咨询：预估2025年电竞显示器面板出货增长放缓，LCD面板年增约5%，OLED面板年增约40%
Feb. 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球LCD电竞显示器面板(刷新率144Hz以上)出货量为3242万片，年增12%。现阶段来看，因缺乏明确的刺激因素，加上面板厂在主流电竞显示器产品盈利面临极大挑战，预计2025年出货量成长将放缓至年增5%，约到3400万片左右。
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Bourns 推出高额定电流 AEC-Q200 认证车规级屏蔽功率电感系列
全新电感系列采用铁氧体芯和铁氧体屏蔽设计，实现低磁场辐射，适用于对低噪声运行要求严格的应用
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GRAS 发布全新 EQset™ 系列测量传声器 40PO-L/40PO-H
优化生产线测试，实现高精度、少停机和低成本
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凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 10 倍，从而大幅减少了设计迭代，显著缩短开发尖端芯片所需的时间。FlexGen 还实现了多达30% 布线长度减少从而降低功耗，并实现多达10% 的延迟减少，从而提高了SoC 和芯粒设计的性能。
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新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信号发生器的EVM 性能显著提升
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)升级了业界领先的R&S SMW200A矢量信号发生器及其同系列中端产品R&S SMM100A。升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升，成为5G NR FR3 研发测试和高要求射频应用(如功放测试)的理想之选。该仪器还添加了射频线性化软件新选件，通过数字预失真来优化高输出功率下的EVM。同时，R&S SMM100A也进行了升级，提升了 EVM性能。
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罗德与施瓦茨联合 7layer 公司推出蓝牙射频一致性测试解决方案，验证蓝牙信道探测功能
7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测(Channel Sounding)认证测试，该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和 7layers 公司以及主流芯片制造商携手打造该测试平台，它也是蓝牙技术联盟(Bluetooth® SIG)列出的首个可执行蓝牙® RF PHY 6.0版本信道探测认证测试的平台。蓝牙信道探测作为一项全新的安全精细测距功能，将为消费者和商业应用带来前所未有的定位精度。
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自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案
本文提出，CMOS开关可以取代自动测试设备(ATE)厂商使用的PhotoMOS®开关。CMOS开关的电容乘电阻(CxR)性能可以与PhotoMOS相媲美，且其导通速度、可靠性和可扩展性的表现也很出色，契合了先进内存测试时代ATE厂商不断升级的需求。
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术，紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定各种无线充电应用标准，其中包括功率高达 15W 的智能手机和便携式设备无线充电的Qi标准。该联盟有 350 多家成员公司，半导体巨头意法半导体也是其中之一。
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Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁
Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接
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CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长
2025年2月19日 英国剑桥- 氮化镓(GaN)功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金(BGF)、剑桥创新资本公司(CIC)、英国展望集团(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。
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