中国,2025年11月6日——意法半导体(STMicroelectronics N.V.,纽约证券交易所代码:STM)宣布,公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于北京时间2025 年 11月 12日下午 6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。
随着AR和VR的普及率不断提高,设计人员开始寻求将开放式音频技术作为一种新的声音播放解决方案。本文将讨论这种新颖外形设计的应用场景和优势及相关挑战,并重点介绍可为此类产品增强音频性能的技术。
全新紧凑型回馈式源载系统助力工程师应对现代测试环境中的复杂性、紧凑空间及可持续性需求
马萨诸塞州安多弗,2025 年 11 月5 日讯,电动汽车主动稳定杆或悬挂系统的有效实施对功率要求极高,因此快速的瞬态速度和高性能对于优化这些应用至关重要。目前业内顶尖的技术都需要额外增加电池或超级电容器来满足这些电机系统需求,导致增加了车辆重量并占用更多安装空间。
作为AMOLED屏幕蒸镀环节的“像素模具”,高精密金属掩膜版(FMM)的精度与厚度直接决定屏幕分辨率、良率及寿命。然而,全球90%以上高精密FMM市场被日本DNP独家垄断,20μm超薄规格FMM更被对华禁售,这使得国内面板厂虽然产能增长,有着超6000亿元规模,但因核心治具长期受限,难以突破高端技术,只能被动陷入同质化价格竞争。
随着新一轮科技革命加速到来,作为未来科技的一项关键基础技术——光子技术正以空前的影响力重塑产业发展格局。在光子技术与AI深度融合的趋势下,加上技术突破、生态协同、人才联动等多重效应,陕西光子产业从“聚链成群”向“生态聚变”升级。
11月4日,在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上,陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展,宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”(简称“8英寸硅光平台”)已正式通线,并发布了一款无源SOI(绝缘衬底上的硅)集成超低损耗氮化硅产品的PDK(工艺设计套件)。
中国,北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者,也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海纳国际集团SIG的附属公司)及其他战略投资者跟投。
为满足严苛应用需求,全新坚固型电阻器提供广泛的阻值范围,并提供多款封装尺寸及引脚配置选项
全新温度传感器具备先进功能与封装尺寸灵活性,非常适合需要精密温度测量或温度补偿的应用。
Arteris片上网络IP及SoC集成自动化软件产品组合,将为Altera广泛的FPGA解决方案赋能,显著提升其设计效率、性能与可扩展性。
智能家电是互联设备市场中增长最快的细分领域之一,产品范围广泛,从白色家电、咖啡机到联网牙刷应有尽有。为这些设备集成联网功能,所带来的远不止远程控制能力。通过集成边缘人工智能(AI),用户能够享受到个性化、具备情境感知的体验,这些体验会实时适配他们的行为习惯和偏好。此外,诸如Matter这样的行业标准协议正通过简化互操作性、实现跨设备和跨生态系统的无缝通信,以及降低制造商的开发复杂度,加速这一变革进程。
聚焦“数智、绿色、科创、开放”,立足新兴产业,助推新质生产力发展,共建可持续未来
2025年11月5日 – 全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件,其中将近10,000种有库存且可立即发货,为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合,并且持续增加新品。
集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器,已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越来越强大,而且AI开始融入几乎所有设计中,开发者需要的是能够理解开发者工作内容的开发环境。新一代IDE应能帮助驾驭复杂性,强化安全性,并让软件开发工作更加轻松愉悦。