【2026 年 3 月 12 日,台北】全球边缘AI解决方案领先供应商安提国际(Aetina Corporation),将于NVIDIA GTC 2026展示高精度3D视觉技术与企业级生成式AI智能体,赋能机器人与自动化系统迈向端到端自主能力。本次展会中,安提将展示基于NVIDIA Blackwell架构的创新成果,包括搭载NVIDIA Jetson Thor的DeviceEdge AIB-AT78/68系列边缘超级计算平台,以及支持NVIDIA NIM微服务的模块化NVIDIA MGX边缘服务器。
2026年3月12日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1220IOT。SC1220IOT基于思特威SmartClarity®-XL技术平台打造,采用55nm Stacked BSI工艺制程,搭载思特威先进的SFCPixel®-2及ColGain HDR®技术,支持低功耗常开Always-On功能,具备低功耗、高动态范围、低噪声等多项核心性能优势。SC1220IOT出色的综合成像性能,可充分满足AI眼镜及AR/VR等智能可穿戴设备的高质量影像升级需求。
本文档面向具备一定ROS基础、希望深入理解并在实际项目中部署ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2完整建图与导航系统的机器人工程师。我们将从零开始,基于米尔RK3576开发板逐步构建一个功能完备的自主移动机器人系统,涵盖环境搭建、机器人建模、SLAM建图、自主导航以及生产级系统的优化与排错。
2026年3月10日,全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商,米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相,与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。
随着人工智能从云端向端侧加速渗透,芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑,更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三种灵活方案,为不同阶段的组织提供从零成本起步到全面技术覆盖的差异化选择,助力各类企业在AI时代加速芯片创新。
2026年03月12日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,其在中国正式成立独资企业(WFOE)——迈来芯集成电路(上海)有限公司。这一战略里程碑不仅标志着其中国战略的全面升级,更通过区域组织架构的深度优化,强化了其对全球增长引擎——中国市场的长期承诺。
单通道和双通道器件采用紧凑型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封装,适用于位置感测和光编码应用
2026 年 3 月 11 日,中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市:该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发,以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是业界领先的基于云端环境构建的平台,致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。
近日,2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海盛大举行,本届AWE以“AI科技,慧享未来”为主题,全面展示人工智能与家电深度融合所带来的创新成果。西门子家电以“智造不凡 悦享非凡”为主题亮相展会AWE展会N4馆,携搭载iSensoric AI智能感应技术的旗舰新品,呈现沉浸式智能厨房体验。展台面积达1100㎡,44米超长面宽,多动线设计贯穿四大品类展示区和核心特展区,让参观者在互动中直观感受智能科技赋能现代厨房的生活方式。
March 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示,未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连,以及更高速的数据传输,机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案,受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求,光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估,CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,有机会于2030年达35%。
中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器,以Arm® Cortex®-M33为核心,集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源,凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性,实现双电机+PFC精准调控,为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列MCU现已开放样品及开发板申请,将于4月起正式量产供货。
中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势,为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑,在显著延长终端设备续航能力的同时,将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进,加速新一代智能终端的创新升级。
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理 适用于自动驾驶和车队管理应用
瑞典乌普萨拉,2026年3月9日 — IAR今日宣布,对其嵌入式开发平台进行扩展,推出全新长期支持(Long-Term Support,LTS)服务,旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中,维持稳定、可复现的工具链。
March 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业研究,2026年全球笔电市场正面临需求疲弱、成本上升的双重压力,除了存储器价格快速攀升,CPU价格也开始上调。据TrendForce集邦咨询估计,若要维持品牌厂、渠道端的既有毛利率结构,一台原建议售价(MSRP)为900美元的主流机种,终端售价涨幅可能将逼近40%。