【2021 年 12 月02 日，德国慕尼黑讯】 当前开关电源 (SMPS) 和电池供电应用的显著发展趋势是提高效率和可靠性。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)推出了采用全新功率 MOSFET 技术的 OptiMOS™ 6 100 V系列。新产品专门针对电信和太阳能等高开关频率应用进行了优化，这些应用的损耗与电荷(开关)和导通电阻(传导)相关。同时，它具备极低的导通电阻和更宽的安全工作区 (SOA)，是电池供电应用 (BPA) 和电池管理系统 (BMS) 的理想选择。
【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将为领先的电动汽车(EV)无线充电解决方案提供商 Electreon(TASE代码：ELWS)提供定制碳化硅(SiC)功率模块，以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统(wERS)采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。在车辆行驶过程中，预埋在路面下的铜线圈可为客车、卡车及其他电动汽车供电。该系统与电网连接，当车辆行驶至线圈上方时即可启动充电。英飞凌的定制 SiC 模块是该应用的核心部件，可高效转换来自电网的电能源，无缝实现道路无线电池充电。Electreon 的系统借助这些模块，大幅提升了性能、可靠性与能效。该技术尤其适用于高速公路、收费公路以及港口和机场等繁忙的交通枢纽。
【2025年5月7日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前，CoolSiC™产品系列覆盖了400 V至3.3 kV的电压范围，应用领域包括汽车动力传动系统、电动汽车充电、光伏系统、储能及高功率牵引逆变器等。现在，英飞凌又凭借丰富的SiC业务开发经验以及在硅基电荷补偿器件（CoolMOS™）领域的创新优势，推出了SiC沟槽型超结（TSJ）技术。
【2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计，例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。
【2025年6月20日, 德国慕尼黑讯】来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。通过集成英飞凌OptiMOS™ 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的电子调速器（ESC）实现了更好的热管理和更高的效率，从而在紧凑的设计中实现了高功率密度。此外，通过采用将XMC1404微控制器与MOTIXTM 6EDL7141 三相栅极驱动器IC结合的英飞凌MOTIX™ IMD701控制器解决方案，实现了紧凑、精准且可靠的电机控制。此举不仅提高了无人机的性能与可靠性，还延长了其飞行时间。
【2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出三款用于简化和加速软件定义汽车(SDV)开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基于RISC-V架构的AURIX™系列微控制器(MCU)打造汽车生态系统的关键一步。通过这项最新举措，英飞凌将持续引领汽车行业向可扩展的开放计算架构的转型，支持客户和合作伙伴在硬件量产前即可开启下一代汽车MCU的软件预开发工作。
【2022年11月09日，德国慕尼黑讯】可靠的高性能雷达模块是改进自动驾驶辅助系统和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模块来实现诸多新功能，例如迅速对横穿马路的摩托车手作出反应的高级自动紧急制动系统（AEB）等。目前，欧盟新车安全评鉴协会（NCAP）正开展的系列项目和立法是推动雷达模块市场增长的重要驱动力之一。
【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品，以及搭配主频为100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器提供支持，且配置了容量高达8MB的嵌入式闪存和容量为1MB的片上静态随机存取存储器(SRAM)。该系列微控制器的工作电压范围为2.7至5.5 V，支持-40°C至125°C的工作温度范围。
【2022年8月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器产品组合。该芯片非常适用于需要扩展RAM存储器的应用，包括视频缓冲、工厂自动化、人工智能物联网（AIoT）和汽车车联网（V2X），以及需要便笺式存储器进行数据密集型计算的应用。
【2026年6月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅(SiC)MOSFET，相比市面上常见的解决方案，可让特定功率级释放出更多可用性能，并将丰富的功能集成于单个栅极驱动IC之中。这有助于整车厂(OEM)和一级供应商(Tier-1)减少所需的外部元件数量并降低逆变器控制电子设备的物料清单(BOM)成本。
【2022年12月26日，德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。英飞凌将在CES 2023上展示用于塑造可持续未来的物联网安全解决方案、智能传感器和可靠的半导体解决方案。半导体是推动经济向净零排放转型的核心驱动力，英飞凌将通过多项演示，向与会者展示该公司如何推动低碳化发展和数字化转型，包括：
【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器(MCU)。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念，英飞凌展台(4A展厅138号展位)将呈现从人工智能(AI)和物联网到汽车和机器人领域的重点应用，助力构建更加可持续的未来。
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