【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作,为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块,提升金风科技GW 155-4.5 MW构网型风机的能源效率。英飞凌的功率模块凭借其高功率密度、高可靠性和高稳定性优势,确保风能系统长久运行。通过优化能源效率,这些模块有助于降低能源成本,并提升金风科技风机的盈利能力。
【2024年3月7日,德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场,制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时,他们对流畅、高分辨率图形显示器的需求也在日益增长。为了满足这些市场需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布与科尤特(Qt Group)展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司,为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列,标志着图形用户界面(GUI)开发模式的转变。
【2026年9月16日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚州米尔皮塔斯讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球智能能源领导者SolarEdge Technologies公司(NASDAQ代码:SEDG)近日宣布扩大双方合作,共同推进面向AI及超大规模数据中心高压直流配电的固态断路器(SSCB)技术发展。本次合作致力于解决800 VDC架构落地的关键挑战:随着基础设施功率密度持续提升,系统需要具备超高速故障隔离,以在维持高能效的同时实现选择性保护,从而确保安全可靠运行。
【2026年3月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器,这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。SLI22已经通过了德国联邦信息安全办公室(BSI)的通用标准(CC)认证,并集成了后量子加密(PQC)技术,既能满足相关安全标准的要求,又能提供强有力的保护,有效防御因量子计算技术进步而产生的新型网络威胁。
【2025年3月14日, 德国慕尼黑讯】目前,许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展,实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于 2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5产品系列,这是首款击穿电压达到2000 V的碳化硅二极管分立器件。该产品系列目前扩展到TO-247-2封装,其引脚可与现有的大多数TO-247-2封装兼容。该产品系列非常适合最高直流母线电压为1500 VDC的应用,是太阳能和电动汽车充电桩的理想之选。
【2025年10月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过增加顶部散热(TSC)的TOLT封装及TO-247-3和TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。此外,英飞凌还推出了三款额定电压为440V(连续)和455V(瞬态)的TOLL封装新产品。新的CoolSiC™ MOSFET具有更优的热性能、系统效率和功率密度。其专为满足高功率与计算密集型应用需求而设计,涵盖了AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源、D类音频放大器、电机驱动、固态断路器等领域。这款新产品可为这些关键系统提供所需的可靠性与性能。
【2026年6月12日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上,推出了隧道磁阻(TMR)传感器产品系列。该系统作为对公司既有霍尔(Hall)、巨磁阻(GMR)和各向异性磁阻(AMR)传感方案的补充,进一步拓展了磁传感领域独特能力。其具备出色的灵敏度和高信噪比(SNR),搭配小体积磁体也可准确获取参数、实现可靠传感,且不受带宽限制;即使在更大气隙、更高机械公差的条件下,依然能保持稳定性能。因此TMR传感器非常适合游戏、人机交互(HMI)、健康及生活方式类可穿戴设备的低功耗位置传感,同时也适用于汽车及工业应用的位置与电流传感。
【2026年6月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑:正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅(SiC)模块,该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175°C 下运行。这一温度的提升使汽车制造商(OEM)和一级供应商(Tier 1)能够从现有的逆变器设计中获得更高的峰值和持续输出功率,也可在全新的设计中降低系统复杂度和整体成本。
【2026年3月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布进一步扩大与NVIDIA(又称:英伟达)的合作,推进物理 AI系统架构的发展,重点聚焦人形机器人领域。双方将基于 2025 年 8 月宣布的合作继续深化合作,结合英飞凌在电机控制、微控制器、电源管理系统及安全领域的优势,以及 NVIDIA 的 AI、机器人和仿真平台,共同助力生态系统设计并推动人形机器人的部署。此外,英飞凌还将加入 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室,共同研究设计可靠的软硬件安全基础,确保机器人在现实世界环境中能够安全、可靠地运行。
摘要:半桥功率级是电力电子系统中的基本开关单元,应用于电源转换器、电机驱动器和D类功率放大器等电路设计中。本文介绍了一种系统方法,该方法利用预充电驱动电源方案和欠压锁定(UVLO)机制的控制策略,确保半桥电路中高边和低边开关的同步性。传统的基于自举电源的半桥驱动存在固有局限性,包括高边和低边驱动器之间电源的不对称性,这会破坏开关的同步性和开关管的工作特性。本文通过详细的电路设计和SPICE仿真验证了该方法在改善开关同步性和可靠性方面的有效性,特别是对于GaN和SiC晶体管这种对驱动电压范围要求比较高的驱动更有应用意义。
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