【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia 2026)，集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。依托覆盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三大半导体材料的完整布局，英飞凌全面展现了从器件、模块到系统级解决方案的创新能力，以及在提升能效、提高功率密度和增强系统可靠性方面的持续突破，进一步彰显了其在推动低碳化与数字化进程中的领先地位。
【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》(manager magazin)和保时捷管理咨询公司(Porsche Consulting)联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。
【2024年1月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。该传感器采用晶圆级封装，适用于线性和角度增量位置检测。这款半导体器件符合JEDEC JESD47K标准，适用于工业和消费应用并且可替代光学编码器和解码器，尤其适合用于摄像机定位镜头的变焦和对焦调整。
作为一家开发SiC技术的领先厂商，英飞凌认识到需要更新基于硅器件模型而制定的现有可靠性测试标准，以保证碳化硅器件达到足够高可靠性水平。英飞凌的方法侧重于碳化硅可靠性的三个特定领域。
【2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技(ASPEED Technology Inc.)AST2700 基板管理控制器(BMC)认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录(AVL)。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 (BOM) 的相关决策流程。
【2026年8月26日，德国慕尼黑讯】根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)评选为该领域“最具竞争力的公司”。Gartner 在报告中指出，英飞凌能夺得此地位，关键在于其“完整的产品组合、制造能力与对先进技术的早期投资”。报告同时指出，英飞凌的领先地位正面临来自碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)领域以及来自运算主板端对手的竞争;英飞凌也正通过其广泛产品线与系统层级的技术专长积极应对这些挑战。
【2026年9月11日, 中国深圳讯】9月8日，“2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2026）在深圳举行。大会汇聚近1,000位产业链上下游客户、生态合作伙伴与英飞凌人，围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开深入交流。英飞凌全球及本土的核心业务高管携手12位客户代表分享前沿洞察和产业实践，全面展示英飞凌在电源管理、传感、计算、连接等领域的创新成果。从支撑AI数据中心高效运行，到赋能边缘智能终端升级，再到推动机器人等具身智能应用加速落地，英飞凌正以覆盖能源供给、算力基础设施和终端应用的系统级创新能力，打通AI价值链关键环节，贯通电网、核心、终端，迈向具身智能。
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