【2026年7月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路(MMIC)。中央式架构雷达系统采用了一种新兴设计方案，即将原始传感器数据直接传输至车辆中央计算机进行处理。相比传统边缘处理设计，这一新概念在显著提升性能的同时，还降低了整体系统成本。
【2026年6月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe 2026)上展示其面向未来能源基础设施、人工智能(AI)数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。英飞凌展台位于7号展厅470号展位，将呈现其涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体的广泛电源系统解决方案，并同时展示在软件、工具和网络安全方面的专业能力。
【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab，以下同)，较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正式推出SECORA™ Connect X。这是一款可直接集成的解决方案，能帮助客户将智能可穿戴设备转化为功能完备的支付设备。
【2026年7月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带(UWB)产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕，将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准，并符合CCC、Aliro和FiRa等行业联盟标准。TSL100集测距和传感功能于一身，为安全数字车钥匙、车内人员感知检测、无感门禁控制、无感非接触式支付、票务及室内导航等应用赋能，还可应用于资产追踪和防碰撞等工业场景。
【2025年12月16日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器(MCU)领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统(ADAS)、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。此次合作旨在打造智能、高性能的汽车计算平台，为AI在软件定义汽车(SDV)中的集成提供强大动力。该联合解决方案将为整车制造商开发互联、安全、智能的汽车奠定了可扩展的基础，支持从L2(部分自动驾驶)、L3(有条件自动驾驶)到L4(高度自动驾驶)的各级自动驾驶功能。
【2026年3月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与全球固态变压器(SST)解决方案领导者DG Matrix达成合作，共同提升电力转换效率，助力AI数据中心和工业电力应用接入公共电网。本次合作中，DG Matrix将采用英飞凌最新一代碳化硅(SiC)技术，应用于其Interport™多端口固态变压器平台。这将加强DG Matrix的半导体供应链，提高其SST系统的效率、功率密度和可靠性，相关系统已在全球范围内部署应用。
【2025年6月25日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。该产品专为适用于扭矩和转向角度传感器等电动助力转向系统，以及踏板和悬挂系统应用量身定制，兼具灵活性和可靠性。
【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-DPAK将完整的单向半桥功率级集成在单一封装内，采用优化漏极焊盘的分列式引线框架设计既增强了热扩散能力，又能确保在高密度大功率电路板布局中满足电气间隙要求;同时其高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT产品使用的行业标准2.3mm，可实现电路板级的无缝集成
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