【2026年6月8日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。在此基础上，英飞凌为CoolSiC™ JFET 产品组合增添新的器件、封装选项和配置，旨在为高性能的供配电系统和用电保护系统提供支持。公司于去年推出的首批采用 Q-DPAK 封装的 750 V 和 1200 V CoolSiC™ JFET 器件现已进入量产阶段。
【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出一款 24 kW 电池备份单元(BBU)DC-DC 参考设计。其专为AI数据中心的高压直流母线架构而设计，是业内首款可直接在电池组与 800 V 直流母线之间运行的解决方案，采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅(SiC)技术，在保持与现有低压BBU 相同物理外形尺寸的前提下，实现了 450 W/in³ 的功率密度以及超过 99% 的效率，有效解决了数据中心向更高电压直流配电转型过程中的关键基础设施瓶颈。
【2026年6月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅(SiC)模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175°C 下运行。这一温度的提升使汽车制造商(OEM)和一级供应商(Tier 1)能够从现有的逆变器设计中获得更高的峰值和持续输出功率，也可在全新的设计中降低系统复杂度和整体成本。
【2026年6月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布， 其 OPTIGA™ 可信平台模块(TPM)SLB 9672 已集成至 NVIDIA(英伟达)Jetson Thor 平台。该硬件级安全解决方案可安全存储加密密钥，并在芯片层级验证系统完整性，为物理 AI 系统构建经过认证且具备量子韧性的信任根(root of trust)。这项集成将强化信息安全基础，使机器人与自主系统在其整个生命周期内都能安全、可靠地运行。随着这些系统从可控的环境走向工厂与公共空间，一旦信息安全失效，其影响已不仅限于数据泄露，更可能导致运营中断与法规责任风险。对机器人产业而言，在设计导入阶段所做出的信息安全架构决策，将对商业发展与合规性产生深远的影响。
【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正式推出SECORA™ Connect X。这是一款可直接集成的解决方案，能帮助客户将智能可穿戴设备转化为功能完备的支付设备。
【2026年6月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe 2026)上展示其面向未来能源基础设施、人工智能(AI)数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。英飞凌展台位于7号展厅470号展位，将呈现其涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体的广泛电源系统解决方案，并同时展示在软件、工具和网络安全方面的专业能力。
【2026年5月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布加入NVIDIA(英伟达)MGX AI 工厂 (AI Factory)生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。英飞凌的电源管理解决方案将支持 NVIDIA 的 MGX™ 架构与 800 VDC 电源架构——这是一套开放式、模块化的参考架构，专为 Agentic AI 时代的 AI 工厂而设计。与 800 VDC MGX™ 兼容的电源机架能够帮助既有的 AI 基础设施提升 AI 计算性能与功率密度，并为迈向未来的AI 基础设施提供升级路径。
【2026 年 5 月 26 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司(法兰克福证交所代码：IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码：IFNNY)今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。依托英飞凌电源解决方案，d-Matrix 旗下 Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。
【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》(manager magazin)和保时捷管理咨询公司(Porsche Consulting)联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。
【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提供多种规格，导通电阻(RDS(on))在1mΩ至2mΩ之间，绝缘电压为4kV或6kV。与传统硅基解决方案相比，这款新产品采用碳化硅(SiC)技术，显著降低了开关损耗与导通损耗，从而使逆变器实现更高效率和更高功率密度，或以更高开关频率运行以降低谐波并缩小系统尺寸。全新XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET模块适用于可再生能源领域，包括风电、光伏及电池储能系统等应用。
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