3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案,共探未来发展趋势。
在现实条件下，通过 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信号远程视频通话距离达传统 Wi-Fi 的 十倍以上
所有关于高分辨率音乐传输和无损音频或空间音频格式的讨论都为时过早。很少有人能分辨出其中的区别——除非他们通过高分辨率、固态扬声器聆听。
在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接，设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品，从而锁定更多的市场份额。
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