在今年的ICDT大会期间，UDC团队将就公司在磷光OLED材料效率和使用寿命方面的重大技术进步发表演讲。此外，来自UDC尤因总部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中国台湾办公室的资深代表团队也将出席此次大会。
2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。这款小巧但功能强大的设备搭载了摩尔斯微电子（Morse Micro）最新的MM8108芯片组，拥有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，将彻底改变物联网的连接方式。
● 泰雷兹因在数字资产保护方面的杰出贡献，荣获“2024年金融科技大奖”网络安全/反欺诈类别奖项。
● 为应对合规要求和量子威胁，虚拟资产交易平台（VATP）运营商、数字资产公司及金融科技企业需要先进的网络安全技术和抗量子密码学，以保护数字资产和敏感数据。
● 泰雷兹硬件安全模块（HSMs）凭借其卓越的风险控制能力、合规保障及灵活适配特性，为各行业客户提供了无可比拟的安全价值。
电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，迅速引发电子工程领域的广泛关注。
作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求。
3月11日，青禾晶元宣布正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领域的又一重要突破。
2025年3月11日 英国剑桥 -无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices(CGD)开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓(GaN)技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用，该市场超过100亿美元。Combo ICeGaN®将智能 ICeGaN HEMT IC 和绝缘栅双极晶体管(IGBT)组合在同一个模块或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，为昂贵的碳化硅(SiC)解决方案提供了具有成本效益的替代方案。
