厂商动态-技术专栏

基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证：行业高频问题解析

随着汽车向高阶自动驾驶、舱内全域互联和引入更多视频媒体设备快速演进，车载摄像头、雷达、显示终端与中央计算平台之间的高速数据交互需求呈爆发式增长。作为车载高速SerDes领域的新一代开放标准，OpenGMSL有效突破了传统车载高速串行链路高度依赖私有协议、厂商锁定、兼容性差的行业痛点，为车载高清视频、多传感器数据的高速、可靠传输提供了通用、可互操作的标准化技术底座。

厂商动态
2026-09-30

厂商动态 SoC 自动驾驶传感器
全新 50W 和 100W DC/DC 转换器，兼具高功率密度与 4：1 超宽输入范围

RP50-AW 和 RP100-FW 系列专为工业、交通运输及电信领域而设计。

厂商动态
2026-09-30

厂商动态工业自动化工业控制 DC/DC 转换器
TITAN Haptics宣布VH触觉模组支持UHP 1.0

触觉行业论坛(HIF)制定的规范为可编程触觉提供了通用框架;Vector Haptics API控制、实时音频转触觉及双通道驱动，则为产品团队提供了紧凑的集成路径

厂商动态
2026-09-28

厂商动态处理器嵌入式可编程触觉
星宸科技旗下 Comake 发布 Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”

2026年9月24日 —— 全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。该开发板搭载星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具备8K@30fps解码、8TOPS NPU算力以及端侧大模型运行能力，旨在将此前主要见于中高端产品的AI推理体验下沉至入门级市场。

厂商动态
2026-09-28

厂商动态开发板 AI 边缘计算
Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底

Premium 高端材料带来多维度质量跃迁，助力碳化硅器件制造商实现更高良率

厂商动态
2026-09-28

厂商动态半导体碳化硅晶圆片
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体

全新AI 智能体依托核心 EDA 技术，可根据规格创建 RTL，并以签核级质量与性能升级 RTL，在与本田的早期试验中已完成验证

厂商动态
2026-09-28

厂商动态 EDA 智能体 RTL 功能
MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink

新功能简化日益融合软件、电子和 AI 的复杂工程系统的开发、验证和部署

厂商动态
2026-09-24

厂商动态人工智能嵌入式系统传感器
Semtech与Palo Alto Networks通过零信任技术保障工业物联网安全

Semtech AirLink网络解决方案与Palo Alto Networks下一代防火墙，为公用事业及关键基础设施运营商提供自动化的、从边缘到核心网络的安全防护

厂商动态
2026-09-24

厂商动态自动化工业物联网 AI驱动
全新CPU，来了!

海光信息总裁沙超群表示，算力正在从云端慢慢向边缘、端侧下沉，人工智能不仅跑在数据中心里，逐步也要走向真实的物理世界，落地到工厂、能源场点、轨道交通、医疗设备等场景。此次新品发布，进一步完善了海光面向云、边、端的产品布局，为工业智能化提供新的底层计算选择。

厂商动态
2026-09-24

厂商动态 CPU 人工智能算力
双屏灵触体验焕新小米 18 Pro系列搭载汇顶触控+指纹+音频方案

9月23日，小米 18 Pro系列旗舰震撼发布。汇顶科技以全新一代触控芯片、超声波指纹和智能音频放大器三大方案加持，在触控响应、便捷解锁与沉浸音效等关键体验维度全面进阶，助力小米 18 Pro系列释放“满配”旗舰实力。

厂商动态
2026-09-23

厂商动态触控音频指纹汇顶科技小米18Pro
SemtechLoRaPlusLR2021收发器荣获2026年EDGE大奖

中国深圳，2026年9月22日 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码：SMTC）今日宣布：其集成第四代LoRa® IP的 LoRa Plus™ LR2021 收发器荣获2026年EDGE设计创新奖。EDGE大奖由Endeavor Business Media旗下工程设计与自动化集团（Engineering Design & Automation Group）颁发，旨在表彰过去一年推出的创新技术。

厂商动态
2026-09-23

厂商动态收发器物联网数据中心
Semtech助力AI驱动的5G-Advanced向50G光接口转型

支持10km、15km单双向传输及波分复用链路的无线收发器现已全面量产

厂商动态
2026-09-23

厂商动态收发器 AI SoC
Cadence Tensilica IP 赋能 Analog Devices 新一代 DSP 架构

增强型 DSP 架构性能相比上一代 ADSP 处理器内核提升 5 倍

厂商动态
2026-09-22

厂商动态处理器 DSP 架构自动驾驶
Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根，提升数据中心和AI SoC企业级安全

适用于Caliptra规范的CryptoManager信任根提供了一套可投入生产使用的信任根与安全编排解决方案，该方案可加速部署，并为关键任务数据中心和人工智能基础设施设备提供高级安全保护。

厂商动态
2026-09-22

厂商动态数据中心人工智能 SoC
Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电侵害

专为24V直流工业机器人应用打造、采用极致小巧1.6mm²封装的TDS2621LP在024A全电流区间内保持近乎恒定的钳位电压

厂商动态
2026-09-21

厂商动态自动化工业机器人协作机器人