2026年5月28日，中国北京——致力于让数据传输更快、更安全的领先的芯片和半导体IP提供商Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布推出完整的DDR5 9600客户端内存模块芯片组，专为新一代AI PC中的高性能CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM模块设计。该芯片组包含全新的第二代客户端时钟驱动器(CKD02)，支持高达9600 MT/s的PC内存模块运行速度，并配备电源管理IC(PMIC5120)和串行存在检测集线器(SPD Hub)，从而带来突破性的性能表现。
Exxelia 宣布推出全新的聚丙烯薄膜电容器系列 CF-PP140，该产品专为满足关键任务环境中对紧凑型高能量解决方案日益增长的需求而开发，可在高温条件下稳定运行。
2026 年 5 月 22 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码：WOLF)推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅(SiC)功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块，以及可扩展的全桥无基板模块 — 旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战，需要开发出比纯硅(Si)技术更快速、更小型、更高效率、更具成本效益、且更具韧性的发电、转换与配电解决方案。这两个全新模块系列，为工程师提供了在整个能源生命周期内实现能源基础设施现代化的重要工具。
它支持BGA81、BGA72、BGA64多种封装，与海外主流竞品高度引脚兼容，无需更改现有PCB即可直接替换。其内部集成大容量Flash，支持双bank切换，可实现不掉电业务在线升级等功能。同时支持3.3V供电直连1.8V I/O，无需额外电平转换芯片。
在第二十一届中国光谷国际光电子博览会上，世强硬创重点展示了在光通信领域的深厚积累与解决方案能力。以AI光模块为核心，结合6G星地融合通信技术，为光通信产业的高速升级提供有力支撑。
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