厂商动态-技术专栏

Altium 在中国发布 Agile Teams

打造面向中国电子研发团队的平台解决方案，加速产品创新与数字化研发转型

厂商动态
2026-08-05

厂商动态数据管理数字化新能源汽车
搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产

中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。

厂商动态
2026-08-04

厂商动态 Wi-Fi 物联网 SoC
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5

GC50B5搭载双转换增益(Dual Conversion Gain, DCG)单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦(4-Cell PDAF)、2x In-Sensor Zoom、NOMF(Non-Overlap Multi Frame)闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出。

厂商动态
2026-08-03

厂商动态图像传感器摄像头折叠机
破解轨交轮对测试难题——新一代轮对遥测方案实战解析

随着轨道交通向高速化、智能化方向加速演进，轮轨作用力测量作为车辆安全评估、线路运维监测与新产品型式认证的核心手段，正面临前所未有的挑战。高速运行下的强振动、雨雪粉尘等极端环境，加之传统车轴开孔布线方案对轮对本体的侵入式改造，使得测试精度、可靠性与项目落地效率难以兼顾。如何在不破坏轮对结构的前提下，实现稳定、精准、可快速部署的旋转部件测量，成为轨交测试领域亟待突破的关键课题。

厂商动态
2026-08-03

厂商动态轨道交通数据分析数字遥测系统
打通全球贸易关键节点：LoRa®+LoRaWAN®技术实现集装箱实时追踪体系落地

在全球港航业吞吐量持续攀升的背景下，港口集装箱实时追踪已从效率优化选项升级为运营刚性需求。2025年全球港口集装箱吞吐量突破9亿标箱，规模化堆场中的信息盲区正成为制约港口效率提升的隐形瓶颈。采用Semtech LoRa®技术与LoRaWAN®协议的LPWAN解决方案，凭借远距离、低功耗、强穿透的技术特性，为港口资产可视化管理提供了可靠路径。MOKOSmart采用LoRa Connect™ SX1262打造的集装箱追踪系统已在印度繁忙港口成功部署，为全球港口集装箱管理的数字化转型提供了可复制的产业样本。

厂商动态
2026-08-03

厂商动态 LoRa LoRaWAN 数字化
TITAN Haptics将携先进触觉反馈技术亮相ChinaJoy 2026，探索AI驱动的互动娱乐新体验

中国上海 – 2026年7月30日– 专注于先进触觉解决方案的TITAN Haptics泰坦触觉将携高保真触觉反馈技术亮相 ChinaJoy 2026，为硬件企业首次展示即将推出的TITAN VH高保真触觉模组。这套全新解决方案采用10.8x10.8mm 超紧凑型设计，以量产级触觉模组简化底层集成流程，让设备更快速、更高效地实现高品质触觉功能落地。

厂商动态
2026-07-30

厂商动态触觉反馈技术人工智能 AI驱动
达尼森发布新款紧凑型、高精度(ppm级)DP12IP系列电流传感器

实现超稳定的隔离式直流和交流电流测量，最大电流可达18A、高度32mm

厂商动态
2026-07-29

厂商动态电流传感器 PCB 伺服驱动器
嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性

嵌入式系统向来是软件驱动的。几十年来，工程师一直借助软件来打造产品差异化、提升性能，并在固定硬件的基础上扩展更多功能。改变的不是想法本身，而是规模与复杂性。

厂商动态
2026-07-29

厂商动态软件物联网嵌入式系统
LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用

物联网(IoT: Internet of Things)的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能(AI)和机器学习(ML: Machine Learning)从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖?

厂商动态
2026-07-29

厂商动态物联网人工智能机器学习
中文研讨会 | 使用 APx500 进行 Windows Audio 功能接口及USB 数字音频测试

随着消费电子音频行业的发展，越来越多的消费者不满足于电脑主板自带的声卡性能，开始选择灵活的 USB 外置音频设备，来提升音乐体验。如现在常见的 USB 外置声卡、USB 耳机、USB 耳放、USB 数码播放器……其中不乏高端 HIFI 类的产品。利用其高性能的解码器，可更好的体验在线高质量音频的魅力。

厂商动态
2026-07-28

厂商动态 USB 消费电子音频
高性能模块为严苛边缘场景下的物理AI应用而生

康佳特基于 AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处理器的COM-HPC Client conga-HPC/cRX1模块树立性能新标杆

厂商动态
2026-07-27

厂商动态处理器嵌入式 AI
隆重推出 PcVue 17

优化能源。提升性能。保障基础设施安全。

厂商动态
2026-07-27

厂商动态工业自动化人工智能
高集成·高精度·低功耗汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案

随着CGM设备不断向更轻薄、高精度和长续航方向演进，行业对系统集成度、信号采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日，汇顶科技正式发布面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案——GR511x。该方案将低功耗蓝牙（Bluetooth®️ LE无线技术）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的CGM产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产提供更强支撑。

厂商动态
2026-07-27

厂商动态汇顶科技 CGM 单芯片方案连续血糖监测
V881引领AI视觉应用百花齐放，全志科技与生态伙伴上演“全连接”成果秀

中国深圳——2026年7月23日，深圳科兴科学园，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场，一个画面让不少参会者会心一笑——工程师一边吃着薯片，一边看着AI自动完成代码调试。这幅颇具未来感的场景背后藏着一个令人兴奋的事实：在全志的方案平台上，一个AI视觉产品的开发周期，已经相比过去缩短过半。

厂商动态
2026-07-24

厂商动态处理器 AI 嵌入式GUI
Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求，应对不断提升的 AI 和先进封装技术加速器件复杂性

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月23日 – 中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034年的复合年增长率 (CAGR) 为8.81%。增长的主要驱动力来自汽车、智能互联设备、可再生能源和节能应用领域的需求，同时，国内供应链的持续本地化以及对先进封装技术的投资，预计也将增加对半导体测试设备和服务的需求 (注)。

厂商动态
2026-07-23

厂商动态半导体 AI 先进封装