厂商动态

Wi-Fi HaLow重塑物联网与智慧城市的未来

d-Matrix 与Andes晶心科技携手打造全球性能最高、效率最佳的规模化 AI 推理加速器

本次合作将 d-Matrix的 3DIMC 技术与Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 结合，应用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以实现极速、可持续的 AI 推理。

Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。

蓝牙核心规范6.2正式发布

提升设备响应速度、增强安全性，并改善通信与测试能力

从英伟达押注 Synopsys 到台积电 3DIC 联盟： 国产半导体如何迎接 AI+先进封装 Chiplet 时代？

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。

艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案

中国 上海，2025年12月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，与奥德堡集团(Zumtobel Group)联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。该纸质卷盘可显著改善环境绩效指标，实现减重33%以上，二氧化碳减排降低75%以上。该新型卷盘方案不会产生额外成本，标志着电子行业构建可持续供应链的重要里程碑。

Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列

加拿大蒙特利尔 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3 PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。

汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能三星折叠屏旗舰Galaxy Z TriFold

近日，三星正式发布折叠屏旗舰手机 Galaxy Z TriFold。汇顶科技为这款重磅旗舰提供全球领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案，助力打造更沉浸的巨屏交互与便捷解锁体验。

Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法

2025年12月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642(FIR) 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。与传统摄像头相比，该解决方案在保护隐私方面更具优势。该算法针对天花板安装式传感器在有限空间内的应用场景进行专门优化，有助于工程师显著加速开发进程，并将基于红外光谱的先进人员检测技术无缝集成至下一代智能建筑应用中。

Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计

现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造

安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来

2025 年 12 月 3 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支持，由SEMI与香港科技大学联合主办，汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者，共同探讨AI与半导体产业未来趋势。

Bourns 全新推出可提供 ESD 保护弹性的 TVS 二极管系列，采用节省空间的 DO-214AB 封装

全新系列包含 21 款单向与双向型号，工作峰值反向电压范围广，从 12 V 到 30 V

智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

Bourns 推出高精度功率电阻系列，专为高能量脉冲应用设计

Bourns Riedon™ BRF 系列具备卓越的额定功率与 TCR，为精密电路提供优异的能量耗散表现

黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片

Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。