据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。
导轨式电源重新定义：如今控制柜中，电源的额定功率已不再是唯一考量。市场需要紧凑型导轨电源，可稳定承载负载峰值、在严苛环境下稳定运行，并轻松融入现代电源架构，无需额外改造。
Arteris FlexNoC 赋能芯擎科技先进信息娱乐与驾驶辅助应用，长期合作再谱新篇
新型柔性低碳NFC芯片，兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能，致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。
全新 PXI/PXIe 模块实现高密度波形生成、DAC 输出及热电偶模拟
专家工程反馈帮助产品与研发团队评估机械集成、电气驱动、固件响应、触觉调校及整体触感体验
RECOM 推出了高性价比的 ROF-78K-0.5 非隔离开关稳压器系列。该系列支持 4.5V 至 36V DC输入，并提供 3.3V、5V、6.5V、9V、12V、15V 或 24V 的固定DC 输出选项，额定电流均为 0.5A。
2026年6月23日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份，688691)宣布其在模拟IP领域再添成果——公司自研40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP已顺利完成流片及通过全功能、全性能严苛测试，并授权给多个客户使用。
加拿大滑铁卢，2026年6月4日 — Teledyne DALSA 宣佈推出其 AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块，现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)将传感器、镜头和照明集成于一体化紧凑型模组，为众多高要求机器视觉应用提供具成本效益的检测解决方案，包括半导体晶圆、电池及印刷检测。
聚焦能源转型与产业可持续发展分享洞察
展示面向智能家居、机器人、AI可穿戴设备及新一代智能传感设备的超低功耗神经形态智能技术
这些高性价比的产品系列具备 4:1 宽输入范围、隔离稳压输出和高功率密度等特性，非常适合空间受限的工业应用。其中，REC6K-AW 系列采用业界标准的 1”x1” 封装，而 REC6K-RW 系列则使用了成熟的 DIP24 封装。
随着汽车行业全面向软件定义汽车(SDV)转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统( SoC)不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。
Linea HS2 系列采用高灵敏度多阵列电荷域 Teledyne DALSA CMOS BSI TDI 传感器，提供 8k 和 16k 两种分辨率，并具备优化的量子效率，可满足当前及未来机器视觉应用的严苛需求。其多阵列 TDI 传感器架构可根据具体应用需求进行配置，在图像质量、行频、动态范围或满阱容量之间实现优化平衡，从而为高要求检测任务带来出色的信噪比性能和动态范围。
(2026年6月16日，西安)以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”于6月16日在西安隆重举行。峰会全面发布了浩辰软件面向AI时代的产品战略与全栈产品布局，并正式发布“浩辰软件开发者生态网络”(Gstarsoft Developer Network，简称GDN)，进一步推动开放生态建设迈向新阶段。
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