3月11日，青禾晶元宣布正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领域的又一重要突破。
2025年3月11日 英国剑桥 -无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices(CGD)开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓(GaN)技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用，该市场超过100亿美元。Combo ICeGaN®将智能 ICeGaN HEMT IC 和绝缘栅双极晶体管(IGBT)组合在同一个模块或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，为昂贵的碳化硅(SiC)解决方案提供了具有成本效益的替代方案。
2025年3月7日，赛富乐斯（Saphlux, Inc.）在深圳国际智慧显示及系统集成展览会（ISLE）上正式发布QD-COB Pro专业级量子点Micro-LED小/微间距直显产品。作为广受行业认可的QD-COB（量子点COB）系列升级版，QD-COB Pro是首款实现全角度高色准、无色差的Micro-LED直显大屏。产品采用优选量子点LED芯片、卓越色彩表现及高端封装技术，专为专业设计评审、CAVE沉浸体验、虚拟拍摄、艺术多媒体创作/教育、高端零售等对显示性能及色彩精准度要求极高的场景打造。
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！
3月5日，阿斯麦（ASML）公布了2025年度股东大会（AGM）举行时间和议程，并宣布现任监事会委员Annet Aris在其任期届满（即2025年度股东大会结束）后不再寻求连任，监事会提名Karien van Gennip自2025年度股东大会起出任监事会委员。
ASML 2024年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了公司如何通过开发先进技术工具推动技术进步——这些工具能够制造出更快速、性能更强大、能耗更少的芯片，从而助力客户应对社会面临的重大挑战。
