10月27日至29日,2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus 2026)与NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心(宝安)举行。世强硬创平台围绕高频高速板、封装材料及散热材料三大方向,展示面向AI服务器、高速光模块、6G通信及半导体封装等领域的高性能材料与配套解决方案。
BCD Atlantik 加入 RECOM 英国销售代表网络,通过增强的设计导入(design-in)专长、技术咨询与工程服务,进一步强化客户支持。