厂商动态

Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术，助力AR增强现实与量子计算应用

专有TSiC™技术为先进光学应用和下一代计算开辟新的可能

UCIe桥接IP：在芯粒间连通AXI、CHI、CXL、PCIe与CXS等协议

通用芯粒互连标准(Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe)提供了一种标准化的片芯到片芯(die-to-die)互连，用于连接封装(package)内的各个芯粒。但这些芯粒内部的逻辑单元可能已经在使用诸如AXI、CHI、CXL、PCIe或CXS等成熟的接口与协议进行通信。

Semtech携5G网络切片与FIPS 140-3等创新进军应急应用市场

AirLink 5G解决方案助力一线应急响应人员在网络高峰需求下保持稳定通信

Df低至0.0004、导热系数高达130W/m·K，深圳电子展有哪些高性能材料值得关注？

10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）与NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安）举行。世强硬创平台围绕高频高速板、封装材料及散热材料三大方向，展示面向AI服务器、高速光模块、6G通信及半导体封装等领域的高性能材料与配套解决方案。

Wolfspeed与博格华纳签署多年期碳化硅器件协议，助力电动汽车未来发展

该长期供应协议将依托Wolfspeed业界领先的碳化硅技术，支持博格华纳下一代800V碳化硅逆变器平台

面向工业24V直流系统的先进浪涌保护

工业自动化正从固化孤立的系统，快速演进为互联互通的智能网络，这正是工业4.0的核心特征。现代工业早已不止于自动化，而是实现了高度互联，接入成千上万的传感器、控制器以及各类精密设备。数字技术的融合，尤其是工业物联网(IIoT)依托传感器产生的实时数据流，通过实现预测性维护并大幅减少设备突发故障，赋能了这场变革。在现代制造业中，精密传感器、复杂逻辑控制器和互联设备共同支撑生产运转;而在各类架构中都有一个不变的单元：都采用的是24V直流供电电源系统。

超科林 CKL 亮相 2026 湾芯展，多维开展产业技术交流

——媒体沟通、展会展示与技术论坛联动，集中呈现“In China, for China”战略及本地化行动

BCD Atlantik 加入 RECOM 英国销售代表网络

BCD Atlantik 加入 RECOM 英国销售代表网络，通过增强的设计导入(design-in)专长、技术咨询与工程服务，进一步强化客户支持。

塔克热系统推出 PCX-DG 系列热电制冷器，采用双面柔性材料，最大限度提高测试系统可靠性

专为温度循环应用开发，能承受超过 20 万次快速加热和制冷循环……

新的全球销售组织强化 IC 与自动化业务

新的组织在深化 IC 与自动化领域专属专业能力的同时，与 RECOM 现有全球销售网络紧密协作。

新合作落地：RECOM 电源设计方案直接融入产品开发流程

CELUS 设计平台现已上线 37 套 RECOM 电源设计方案，工程师从系统架构阶段起，即可调用经过验证的电源解决方案。

QNX携手欧冶半导体，加速中国下一代智能汽车ADAS创新

QNX SDP 8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台，将经安全认证的基础软件与车规级AI芯片相结合

隔离电源用集成变压器驱动芯片

RVP007 集成了全桥驱动、可编程开关频率以及完善的保护功能，专为紧凑型隔离式电源设计。

具身机器人关节研发测试方案：如何把效率、动态响应与温升放在一起看？

下一代车载高速连接：MIPI A-PHY与OpenGMSL两条开放路径的多方位对比与芯片实现

软件定义汽车正在重塑整车的电子电气架构，车用高速串行器/解串器(SerDes)技术的价值正在全面凸显。高阶自动驾驶与ADAS需要多个摄像头、激光雷达、毫米波雷达实时回传海量感知数据;智能座舱则需要把高清乃至4K显示内容送往车内大屏。这些传感器、显示屏与域控制器、中央计算平台之间，需要一种高带宽、低时延、强抗干扰、可覆盖数米线缆距离的点对点串行链路——也就是车用SerDes技术。