2025年10月24日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。该产品采用预定义且经过验证的功能模块,配备直观的图形用户界面,旨在最大限度的简化工程师在动态RGB-LED汽车氛围照明应用中的开发流程。
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)近日宣布扩展 Arm® Flexible Access 方案内容,将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。该平台包含 Arm Cortex®-A320 CPU 与 Arm Ethos™-U85 NPU 两大组件,两者将分别于 2025 年 11 月和 2026 年初纳入 Arm Flexible Access 方案。此举将进一步为整个生态系统注入快速创新动力,从小型初创公司到全球领先的 OEM 厂商,均能加速下一代智能边缘设备的研发进程。
2025年10月24日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年9月27日的第三季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据(详情参阅附录)。
10月22日-25日,2025中国计算机大会(CNCC2025)在哈尔滨举办。大会以“数智赋能,无限可能”为主题,汇聚了两院院士、国内外顶尖学者以及知名企业家等学术界和产业界人士,聚焦计算领域的前沿趋势,分享创新成果。
【2025年10月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过增加顶部散热(TSC)的TOLT封装及TO-247-3和TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。此外,英飞凌还推出了三款额定电压为440V(连续)和455V(瞬态)的TOLL封装新产品。新的CoolSiC™ MOSFET具有更优的热性能、系统效率和功率密度。其专为满足高功率与计算密集型应用需求而设计,涵盖了AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源、D类音频放大器、电机驱动、固态断路器等领域。这款新产品可为这些关键系统提供所需的可靠性与性能。
10月24日-26日,第86届中国教育装备展示会在青岛召开。中科可控携教育定制机新品及数十款解决方案亮相,从“芯”到“端”聚合全栈生态力量筑牢教育AI底座。
当地时间10月23日,在硅谷举行的RISC-V北美峰会上,达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可扩展平台,支持企业用户对玄铁处理器自定义加速,促进RISC-V架构在AI和其他行业应用在特定加速场景下的灵活创新。此外,达摩院玄铁加快构建RISC-V高性能生态,新一代旗舰处理器C930正与Arteris旗下Ncore互连方案、Canonical旗下Ubuntu操作系统开展深度适配。
2025年10月23日,杭州——OPPO与蚂蚁集团举行战略合作签约仪式,双方将在AI智能体、服务生态、“碰一下”、医疗健康服务、保险、用户体验等方面展开深入合作。
超过30家成员企业齐聚上海,出席首次会议
作为国内早期布局高可靠性芯片设计的企业,芯力特在CAN/LIN接口芯片领域有着深厚积累,是国内少数能够与国际巨头NXP、TI等抗衡的企业之一。芯力特在车规级CAN/CAN FD、LIN等接口芯片领域已建立起坚实的技术壁垒和市场份额。然而,在达到亿元营收规模后,要想在由国际巨头主导的高端市场进一步开疆拓土,传统的销售与技术支持模式遭遇瓶颈。
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在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域,米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台,凭借其硬核特性,已成为众多企业信赖的首选方案。
中国上海,2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑,该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性,而这两项之间存在此消彼长的关系,通常很难同时兼顾。
开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程AI驱动协同版本将在2026年实现
i.MX 952应用处理器集成eIQ® Neutron NPU,能够智能融合多传感器输入,全方位提升驾驶体验