厂商动态

运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求

人工智能(AI)正在迅速改变各行各业，从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理，推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动，它们提供了前所未有的计算性能。然而，AI工作负载(包括大语言模型的广泛采用)的指数级增长导致了功耗的急剧上升，给全球数据中心带来了新的挑战。随着AI模型变得更加复杂以及AI服务器数量的增长，对强大、高效和可扩展的电力供应的需求比以往任何时候都更迫切。

智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力

作为开源的智能体 AI 安全框架，Arm Metis 支持大规模 AI 驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本

TrendForce集邦咨询：第一季全球智能手机生产总数年减1.7%，存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退

Jun. 9, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支，较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨，但考量品牌端尚有低价存储器库存，加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬，因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。

从环视到监测：RK3576基于DMA-BUF零拷贝技术的车载双视觉系统

在360环视系统的初始验证阶段，我们采用了一套直观且广泛使用的技术栈：OpenCV负责从采集到显示的全部图像处理任务。功能层面，这套方案完全跑通了——四路鱼眼去畸变、透视投影、鸟瞰拼接，所有算法逻辑均正确。但当我们将目光从「能不能跑」转向「能不能用」时，一个严峻的问题浮出水面：端到端延迟高达约300ms，远超25fps对应的40ms帧预算。

免费送!米尔邀您共聚2026AEC FPGA技术峰会

作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔将携安路FPGA核心板和开发板亮相。我们诚邀您共聚西子湖畔，一同探索FPGA技术在边缘计算、工业控制与AI加速等领域的最新技术突破与落地实践。

设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。

差分晶振在AI应用中的关键角色与技术规格解析

随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI服务器、光模块、边缘运算设备等硬件对讯号同步和低噪声的要求日益严苛。传统单端晶振（如LVCMOS）因易受干扰且抖动（Jitter）性能有限，逐渐无法满足高速数据传输的需求。差分晶振（Differential Oscillator）凭借其抗干扰能力强、低抖动的特性，成为AI基础设施的关键时钟组件，尤其在以下场景中不可或缺：

安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计

交互式仿真工具让器件行为与配对权衡一目了然，加速电力电子设计

芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地

VC9800D提供可配置的多格式视频处理能力，适用于AI多媒体、移动终端及智能边缘设备

活跃智能体激增200%！英特尔以至强6+打造全新智算中心

品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统

6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案

ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用

意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。目前，意法半导体已经在给多家一级配套供应商和主流整车厂商提供样片，即便目前还是样片测试阶段，ST64UWB已获得极高的市场关注度。通过使用 NBA，意法半导体可以实现 IEEE 802.15.4ab 首创的多毫秒(MMS)模式，从而大幅提升链路预算。具体而言，NBA+MMS意味着更远的工作范围和更精准的检测，进而带来更准确、更可靠的无线钥匙。此外，改进后的雷达能力还可实现车舱内的存在性检测。

助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计

随着对人工智能(AI)、机器学习(ML)及云应用的依赖日益加深，市场对紧凑、高效且可靠的电源转换解决方案产生了前所未有的需求。本文将介绍一款面向传统数据中心48V中间总线转换的1/4砖DC‑DC转换器参考设计，其性能优于现有市售方案。这款参考设计在标准封装尺寸内采用了ADI分立器件方案，可提供极具竞争力且可扩展的解决方案，以满足高性能应用（包括超大规模计算与工业系统）不断增长的需求。

贸泽电子首度斩获恩智浦 2025年亚洲区最佳客户数奖

2026年6月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式宣布，首次荣获全球嵌入式应用安全连接解决方案知名供应商NXP® Semiconductors(恩智浦)颁发的2025年亚洲区最佳客户数奖。

Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输

这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS