厂商动态

QD-COB Pro系列：赛富乐斯发布专业级量子点大屏解决方案

XFCE+VNC+SWITCH+TSN全覆盖!STM32MP25x核心板Debian系统发布

MYD-LD25X搭载的Debian系统包含以太网、WIFI/BT、USB、RS485、RS232、CAN、AUDIO、HDMI显示和摄像头等功能，同时也集成了XFCE轻量化桌面、VNC远程操控、SWITCH网络交换和TSN时间敏感网络功能，为工业设备赋予“超强算力+实时响应+极简运维”的体验!

使用示波器对三相电机驱动器进行测量（上）

大多数现代电机驱动系统使用某种调制形式来控制电机频率，从而控制电机速度。在大多数情况下，此类变频驱动器（VFD）通过输出精心控制的脉冲宽度调制（PWM）波形来实现这一点。此类系统通常以三相形式输出功率，因为三相是电机的最佳配置。

3月11日，米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

德国纽伦堡嵌入式展览会(embedded world)是全球最大嵌入式展，涵盖组件模块到复杂系统设计。2025年3月11日-13日，embedded world将在德国纽伦堡会展中心盛大举行，汇聚全球专家，展示最新研发产品。米尔电子将携全系列产品方案亮相，与您共话这场嵌入式盛会。

无负所托，高效运行——魏德米勒I/O解决方案为物流分拣插上翅膀

电商高速发展的背景下，各大快递企业纷纷乘势扩张物流网络，在各个城市建立货站分拣中心。这其中，自动化、模块化、高灵活度的分拣系统已成为快递物流企业关注的焦点。为应对大规模的自动化分拣设备控制要求，分布式I/O技术已经成为其重要的赋能手段。

Ceva 与 Arm 和 SynaXG 合作重新定义高能效 5G NR 处理 实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施

定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG 5G NR RAN专业技术，效率相比传统解决方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍

英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT™ Studio通过Ultralytics YOLO 模型增加对计算机视觉的支持

【2025年3月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY)在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。在增加这项支持后，该平台将能够用于开发低功耗、低内存的边缘AI视觉模型。这将给诸多应用领域的机器学习开发人员带来极大的便利，例如工厂可以借此实现对零件的实时视觉检测、机器会在有人靠近时自行关闭;智能家居设备可以监测物体、人类或宠物。总之，视觉能够为边缘AI应用带来巨大的可能性。

资产追踪和个人安全解决方案通过Nordic低功耗蓝牙技术精确定位员工和贵重物品

MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟踪器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有蓝牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC

贸泽电子全新推出内容丰富的硬件项目资源中心

2025年3月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬件项目资源中心，帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解决方案。随着RISC-V等开源架构以及微控制器、传感器和执行器等先进元器件的普及，根据特定需求量身打造硬件已经成为一件非常轻松的事情。工程师现在可以开展各种类型的项目，从构建家居自动化系统和气象站，到设计机器人和可穿戴设备等。以下是其中部分精选项目：

TDK针对500 V系统推出更紧凑的栅极驱动变压器

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出爱普科斯 (EPCOS) EP9系列变压器(订购代码：B82804E)。相比于专为IGBT及FET栅极驱动电路而设计现有E10EM系列表面贴装变压器，新系列元件尺寸更为紧凑，且优异性能可满足500 V系统电压的严苛汽车及工业应用要求，同时具备绝缘性能好、耦合电容超低和耐热性强的特点。该新系列产品迎合了TDK积极推动绿色转型，迈向更加电气化和可持续未来的理念。

e络盟“顶尖科技之声”新一期探讨“电气化竞赛”

电动汽车、配套基础设施及电源管理对于能源效率至关重要

TrendForce集邦咨询: 消费产品抑制Enterprise SSD价格上涨动能，4Q24供应商营收季减0.5%

March 6, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季Enterprise SSD(企业级固态硬盘)订单由于NVIDIA H系列产品陆续到货，以及中国大型CSP维持采购动能等因素，需求和前一季持平。合约价则受到消费性产品市场疲软影响，最终维持与第三季相同水平。据此，2024年第四季原厂Enterprise SSD营收为73.4亿美元，微幅下滑0.5%。

TrendForce集邦咨询: 台积电扩大对美投资至1,650亿美元，预计最快2030年实现量产

March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。

TrendForce集邦咨询: 美国与印度电信商加速部署FWA，预估2025年全球市场规模将达720亿美元

March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《5G时代下的突破机会：论全球电信商FWA布局》报告指出，随着美国电信商T-Mobile、Verizon转移营运重心至拓展建置成本较低的FWA(fixed wireless access, 固定无线接入)服务，以及印度业者Jio Reliance和Bharti Airtel在乡村地区积极布建5G FWA基地台，预计2025年全球FWA市场规模将年增33%，达720亿美元。

罗德与施瓦茨发布全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪，为大规模生产环境量身打造

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪，具备行业领先的测量速度和可靠性，可快速提升用户产能，非常适合批量化生产环节。其可扩展的设计允许快速升级，及时满足不同应用场景的需求。具有同类中产品中最高的动态范围和输出功率，以及面向未来的性能，为下一代技术的发展提供了有力支持。