厂商动态

维萨拉荣登《时代》周刊“全球最佳企业——可持续增长”榜单

智谱推出四个全新端侧模型 携英特尔按下AI普及加速键

2024年中国国际供应链促进博览会：博世深化本土创新和合作，助力智能汽车供应链发展

● 博世始终秉持开放与合作，拥抱电气化和智能化转型，以创新技术积极支持在华整车制造商； ● 博世中国总裁徐大全：“对于中国这样一个规模庞大且持续增长的市场而言，创新而稳健的供应链体系、产业链上下游的协同与合作，是其持续成功发展的关键。”

诺德发布新版NORDCON Windows软件

3.0版本让驱动系统的设置和监控变得更容易

意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器，扩展专用生态系统

开发人员可以在巨大的 STM32 生态系统内选择器件专用软件和中间件以及 NUCLEO开发板

基于Nordic nRF54L系列的低功耗蓝牙模块助力下一代物联网应用性能升级

创新微的ME54BS01模块集成了nRF54L5 SoC, 为无线连接应用提供无与伦比的性能和安全性

xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器

适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式耳塞及其他应用。Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一，厚度为三分之一，为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由。

意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET

抗噪能力和设计灵活性都得到改进，适合工业和车用电源、转换器和电机驱动装置

摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理

资深行业领导者将推动在日本的业务发展，并提升市场表现

英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS

【2024年11月29日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的AURIX™ TC3x微控制器（MCU）系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，能够高效管理软硬件资源，确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注应用代码，将硬件的复杂性抽象化，从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性，并缩短产品上市时间。

强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座

近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片深度融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能和安全性的显著提升。这一成果不仅彰显了国内芯片在高等级物联网安全能力上的持续创新与进步，也让以PSA认证为引领的物联网安全生态再度吸引了业界关注。

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

2024年11月28日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。

聚生态之力，英特尔以技术创新推动绿色算力发展

为了满足高算力需求和节能降碳的双重目标，存量和新建的数据中心都需要向更可持续发展的方向迈进。英特尔不仅以液冷技术和产品创新打造绿色算力，促进数据中心能效升级，同时也通过英特尔中国数据中心液冷创新加速计划，联合产业生态推广液冷技术创新、并推动标准化的落地。

礼品丰厚，米尔将亮相2024瑞萨技术交流会议

以“智慧控制·绿色可持续”为主题，瑞萨电子将在深圳（11月30日）和上海（12月6日）举办2024 MCU/MPU工业技术研讨会，再次掀起全新工业产品、技术和方案的交流与碰撞。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子将亮相此次研讨会，米尔将展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。届时，米尔还将发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”的演讲，诚邀您莅临现场交流。