安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合,推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计,与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同,T2PAK与BPAK采用顶部散热结构,通过直接接触外部散热器实现高效热传导,显著提升散热性能。
VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范
在人工智能技术深度融入家庭生活的今天,厨房已不再仅仅是烹饪的场所,更是衡量家居品质与生活美学的核心空间。家电行业正迎来以场景化体验与系统级智能为核心的升级浪潮。2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)以“AI科技,慧享未来”为主题,集中呈现人工智能如何深入融入家庭生活场景,重构人与空间、设备与设备之间的协同逻辑。作为智能家电领域的重要参与者,高端家电领域的领导者,西门子家电以“智造不凡 悦享非凡”为主题,携搭载 iSensoric AI智能感应技术的旗舰产品矩阵亮相AWE展会N4馆,并带来X家族的集大成扛鼎之作——西门子X9双吸油烟机,这款凝聚了德系精工与AI智慧的划时代新品,以创新的升降强拢结构与强劲动力系统,重新定义了高端厨房的空气管理标准。
塔克热系统本次展出的最新热电制冷器、热电组件和循环式冷水机(chiller)适用于多个领域的诊断仪器设备
本文介绍如何使用抛负载保护电路来防止原型制作过程中出现意外的过压/反向电压情况。这种简单的电路能够在因一时疏忽而接错电源时,保护电路不受损坏,从而避免数小时的返工时间。
【2026年3月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球领先的笔记本适配器制造商群光电能已采用其CoolGaN™ G5晶体管,为核心客户提供多款笔记本适配器。该设计方案展示了氮化镓(GaN)功率半导体如何加速向更紧凑、更节能的充电解决方案转型,从而使主流计算设备实现更小的尺寸和更好的可持续性。
康佳特启用客户应用中心,整合定制设计与软件服务,推出aReady.YOURS一站式解决方案
【中国上海,2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行,本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔,132名优秀选手成功入围实操竞赛环节,选手们将依据IPC国际标准,在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技,全面展示电子装联领域的专业工艺水平。
首个基于国产AI加速卡深度优化封装的“龙虾”——DAP OpenClaw正式上线!依托海光DCU强大性能与安全属性,DAP OpenClaw将所有组件与配置统一封装至单一Docker容器,告别繁琐配置与环境调试,零基础用户也能在几分钟内搭建出兼容OpenAI API格式的私有AI服务。
砺算科技AWE2026:50余款专业应用、近百款游戏适配,国产GPU交出实绩
国家级开放平台首秀,砺算科技亮相AWE2026
2026年3月12日-14日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾携旗下前沿的过滤技术以及低压接头产品,首次亮相BIOCHINA2026(第十一届)易贸生物产业展览,拥抱生物制药领域新机遇!
2026年3月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 进一步扩展其内容全面的自动驾驶汽车资源中心,聚焦于塑造量产级自动驾驶技术的系统架构与设计限制。本资源中心探讨传感技术、车载网络以及车联网 (V2X) 通信如何为实时决策系统提供数据支持,并阐明为何安全防护、网络安全以及伦理边界案例,正逐渐成为定义实际应用中“可部署性”的准则。
机器人早已参与到工业生产当中。数十年来,工厂一直依靠自动化技术来提升生产速度、加工精度与质量稳定性;但是,新一轮工业革命与以往不同,随着传感器、微控制器、电机驱动芯片及边缘计算的进步,与人类安全、智能、协同工作的新一类机器正在兴起。