厂商动态

破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解

断路器是一种用于保护电路免受过电流、过载及短路损坏的器件。机电式断路器 (EMB) 作为业界公认的标准器件，包含两个独立触发装置：一个是双金属片，响应速度较慢，由过电流触发跳闸；另一个则是电磁装置，响应速度较快，由短路触发启动。EMB 拥有设定好的跳闸电流（通常为固定值），具备瞬时跳闸（电磁触发）和延时跳闸（热触发/双金属片触发）两种特性，可稳妥可靠地应对短路与过载情况。

蓝牙核心规范6.2正式发布

提升设备响应速度、增强安全性，并改善通信与测试能力

亚马逊云科技中国12家合作伙伴获得2025年度合作伙伴奖项

北京——2025年12月9日 在2025 re:Invent全球大会上，12家来自亚马逊云科技中国区的合作伙伴在13项全球年度合作伙伴奖项的评选中脱颖而出，获得殊荣。亚马逊云科技年度合作伙伴奖项旨在嘉奖那些通过深度融合亚马逊云科技技术与服务，在全球范围内赋能客户实现创新突破和构建前瞻性解决方案方面做出杰出贡献的优秀合作伙伴。这些获奖企业充分彰显了他们在商业模式创新、业务持续增长以及最终帮助客户实现深远价值方面的专业实力、创新理念和协同精神。

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程

意法半导体新电机控制GaN芯片平台提升家电能效等级

2025年12月9日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 新推出一款智能功率芯片，帮助家电和工业制造设备厂商利用最新的GaN (氮化镓)技术来提高电机驱动器的能效、性能和成本效益。

从英伟达押注 Synopsys 到台积电 3DIC 联盟： 国产半导体如何迎接 AI+先进封装 Chiplet 时代？

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。

TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

Dec. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。

艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案

中国 上海，2025年12月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，与奥德堡集团(Zumtobel Group)联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。该纸质卷盘可显著改善环境绩效指标，实现减重33%以上，二氧化碳减排降低75%以上。该新型卷盘方案不会产生额外成本，标志着电子行业构建可持续供应链的重要里程碑。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能

近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑，致力于为下一代智能设备提供高性能、低功耗的解决方案。

屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月8日 – 在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。

简单制胜——第四部分：高效主动均衡背后的算法

一般而言，主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此，在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度，仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法与硬件架构通常深度集成且需协同优化，本文所讨论的算法主要针对本系列文章中介绍的架构。即便如此，文中提出的诸多设计原则、权衡考量及实现思路，仍可为工程师开发其他主动均衡架构的均衡算法提供灵感。

意法半导体低边开关灵活限流，有效应对浪涌电流

灵活的限流设置，提升电阻性、电容性或电感性负载驱动能力

亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境

北京——2025年12月8日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。Amazon AI Factories提供专用的集成式基础设施，整合最新的NVIDIA加速计算平台、Trainium芯片、AI服务以及亚马逊云科技高速低延迟的网络。客户能够继续利用现有的数据中心空间、网络连接与电力，由亚马逊云科技负责集成基础设施的部署与管理，避免自建过程中的复杂性。与此同时，Amazon AI Factories帮助企业满足数据本地化和监管要求，并显著加快整体部署进程。

未来农业图景如何?DigiKey 发布新一季《与众不同的农场》，分享三大前瞻展望

该视频系列第 4 季重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践

Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列

加拿大蒙特利尔 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3 PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。