厂商动态
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自研PHY和RISC-V处理器，打造丰富接口芯片和特色MCU
万物互联的时代，连接联网无处不在。物理层PHY作为通信连接的底层技术，其性能与可靠性直接影响芯片的通信效率、稳定性和终端产品的用户体验。目前，物理层PHY多通过IP授权获取，而沁恒微电子选择灵活性更高的自研路径，是国内极少数自研超高速USB3.0 PHY并实现批量应用的企业。通过自研PHY和RISC-V处理器，沁恒接口芯片和MCU不仅避免了对外源技术的依赖，更实现了通信效率和整芯功耗的优化，为客户提供了高效稳定的解决方案。
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汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能三星折叠屏旗舰Galaxy Z TriFold
近日，三星正式发布折叠屏旗舰手机 Galaxy Z TriFold。汇顶科技为这款重磅旗舰提供全球领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案，助力打造更沉浸的巨屏交互与便捷解锁体验。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企业级SSD)市场迎来显著成长。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于AI需求快速从训练端外溢至推理端，以及北美云端服务业者(CSP)同步扩张AI基础设施与通用型Server建设，第三季Enterprise SSD出货量与价格强势上扬，前五大品牌厂合计营收季增28%，达65.4亿美元，创今年新高。
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从两轮车仪表到工程机械环视，米尔电子助力国产 HMI 显控一体化突围
在工业 4.0 与智能化浪潮的推动下，传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表，到工程机械的 360° 环视中控，用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。
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【深度实战】米尔RK3576开发板AMP非对称多核开发指南：从配置到实战
AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。
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Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法
2025年12月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642(FIR) 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。与传统摄像头相比，该解决方案在保护隐私方面更具优势。该算法针对天花板安装式传感器在有限空间内的应用场景进行专门优化，有助于工程师显著加速开发进程，并将基于红外光谱的先进人员检测技术无缝集成至下一代智能建筑应用中。
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意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将在巴克莱投资者会议上发表讲话
2025年12月5日 – 中国，意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分(即北京时间12月12日 凌晨2点25分)，在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。
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安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
顶部冷却(Top-cool)封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性
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简单制胜——第三部分：高效主动均衡背后的架构
在系统级电路解决方案中，为了实现或平衡“简洁与高效”这两大目标，往往需要统筹考量硬件架构与软件算法。主动均衡正是这种系统级解决方案的典型体现。在硬件层面，设计人员需审慎选择合适的IC和元器件以实现能量转移；与此同时，主动均衡策略的设计，即主导均衡过程的关键算法，也应给予同等重视。本文深入探讨了电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的架构和算法。
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为什么Type C接口Displayport Interpair skew测量项不通过
本文介绍了如何利用示波器工具定位lane的编号错误。
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Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板，扩展nRF54L系列的开发选项
nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品
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亚马逊云科技推出Amazon Graviton5——迄今性能最强、能效最高的自研CPU
北京——2025年12月5日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出其迄今为止性能最强、能效最高的Amazon Graviton5处理器，为Amazon EC2上的广泛工作负载提供最佳性价比。与上一代相比，基于Graviton5的全新EC2 M9g实例性能提升高达25%，其每个芯片配备192核及5倍扩容缓存，助力客户在扩展工作负载、提升应用性能的同时降低基础设施成本。
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Amazon Bedrock与Amazon SageMaker AI推出模型定制新功能，加速AI Agent构建
北京——2025年12月5日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布Amazon Bedrock与Amazon SageMaker AI推出模型定制全新功能，助力客户构建更快速更高效的AI Agent。Amazon Bedrock中的Reinforcement Fine Tuning让模型更容易根据特定场景进行调整并提升准确率。Amazon SageMaker AI将高级模型定制流程从数月缩短到数天，加速AI开发并更快推出新方案。
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品质追求：来自晶圆厂的真知灼见
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。
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Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算
双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。
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