厂商动态

思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器

2025年12月11日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，推出5000万像素0.64μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC512HS。SC512HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、低噪声、快速对焦等多项性能优势。SC512HS是思特威国产高性能Stacked BSI平台系列化的又一拓展新品，兼顾性能与成本优势，可适用于主流智能手机主摄及中高端手机辅摄等多类型摄像头。

厂商动态
2025-12-11

CMOS图像传感器摄像头智能手机
TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

Dec. 11, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。

TrendForce集邦咨询
2025-12-11

DRAM 笔电智能手机
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能

人工智能( AI )驱动的工作负载正在重塑嵌入式基础设施系统的性能和能效要求。从网络交换机、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存储和机器人应用，如今的嵌入式计算系统架构师必须在更小、更为功耗受限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长久的使用寿命。

AMD
2025-12-11

路由器处理器嵌入式
Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列，推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案，现可大量出货

【2025年12月9日，加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩大NVIDIA Blackwell架构产品系列，推出并开始供货全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统。这些最新机型为Supermicro数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要组件，可为超大规模数据中心与AI工厂部署提供空前的GPU密度与能源效率。

厂商动态
2025-12-11

数据中心 GPU AI工厂
赋能欧标充电桩市场：OCPP协议实战开发指南

随着全球电动汽车产业的迅猛发展，充电基础设施的智能化与标准化已成为行业迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即开放充电点协议）作为连接充电桩与中央管理系统的"通用语言"，正成为解决设备互联互通难题的关键技术。

米尔电子
2025-12-11

电动汽车充电桩 OCPP
打造本地化智能的“最强大脑”，米尔RK3576 AI边缘计算盒

在人工智能与边缘计算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑产业格局。米尔电子推出的RK3576边缘计算盒，具备高算力、低功耗与强扩展性，凭借其卓越的硬件架构与多场景适配能力，正成为推动工业视觉、工程机械及智慧城市等领域智能化产业升级的有力工具。

米尔电子
2025-12-11

人工智能开发板边缘计算
“智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”

2025年12月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布，在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上，大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位，荣膺“杰出电子分销商奖”。值得一提的是，在该奖项的公开投票环节中，大联大以显著的票数优势领先，这一结果充分彰显了其在业界公认的强大竞争力与品牌声誉。这份荣誉，是对大联大过去20年深耕电子分销领域的最佳印证，是全心致力于为上游原厂和下游客户提供卓越价值的渠道服务并不断推动服务创新的高度肯定。

大联大控股
2025-12-11

半导体物联网
先进运动感测技术对工业市场的影响

突破性技术正在塑造工业市场的未来，有望展现独特的潜力，并重新定义市场机遇。协作机器人不仅是制造工具，还是工人的合作伙伴，赋能工人提高创造力和生产效率。人工智能(AI)正在引领工业走向新的智能时代，数据驱动的洞见正在加快技术创新，将挑战变为机遇。物联网将庞大的机器网络和系统连接起来，使无缝通信和实时响应达到前所未有的水平。数字孪生技术可以创建一个测试、调试和完善产品概念的虚拟环境，帮助开发者将想法变为现实。云计算是这场变革的基石，为其提供无限的算力和联网功能，助力企业实现大胆的愿景。这些技术正在引发一场新的以技术创新、可持续发展和主观能动性相互融合为特点的工业复兴，构筑一个智能化和韧性更高的工业世界。

意法半导体
2025-12-11

传感器人工智能协作机器人
抢占全球研发高地!新唐科技分享以色列布局经验助力台以企业深度交流

新唐科技(Nuvoton)近日参加驻以色列代表处经济组于11月15日至23日举办的「台以商会访问团与以色列台商座谈会」系列活动。作为深耕以色列的台湾企业代表，新唐科技与由台湾科技企业组成的访问团进行深入交流，凭借其在当地设立研发中心的实务优势，在座谈会发挥关键作用，分享跨国布局的宝贵经验。

厂商动态
2025-12-11

半导体芯片设计
CevaXC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项

获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效 DSP 架构并推进蜂窝物联网和 5G 连接，尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备

CEVA
2025-12-11

处理器 IP DSP 架构
现代电源设计工具

本文介绍适用于开关电源开发的各种工具。这些工具协同工作，帮助设计人员完成从系统电源管理架构的初始设计到硬件最终评估的全流程开发。每种工具都有特定的用途，并能提供有价值的洞察，使工程师能够在更短的开发时间内设计出更优质的电源。

ADI
2025-12-11

自动化电源 DC-DC转换器
亚马逊云科技扩展模型选择 Amazon Bedrock新增18款开放权重模型

北京——2025年12月11日亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布在Amazon Bedrock中新增18款开放权重模型，进一步强化其提供广泛全托管模型选择的承诺。Amazon Bedrock使客户能够快速、轻松地评估、测试和采用新模型，并可在无需重写代码的情况下灵活切换，从而在不影响生产系统的前提下找到最适合业务场景的模型。

亚马逊云科技
2025-12-11

AI模型 Serverless模型
技术赋能，生态深耕！Nordic Tech Tour 2025 中国巡展收官，获开发者高度认可

挪威奥斯陆 – 2025年12月11日 – Nordic Semiconductor 2025 年度核心技术交流活动 ——Nordic Tech Tour 中国巡回技术研讨会在北京圆满落幕。这场覆盖杭州、苏州、厦门、成都、深圳(南山 / 龙华)、广州、上海、北京8大城市、历时近两月的巡展，以高密度技术输出与沉浸式互动体验，成为中国物联网领域年度标杆性交流平台。活动全程收获开发者踊跃参与，不仅让 Nordic 的核心技术与产品体系深度触达行业从业者，更推动其完善的技术生态实现广泛普及，为产业创新注入强劲动能。

Nordic Semiconductor
2025-12-11

消费电子物联网工业自动化
FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析

恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。

恩智浦半导体
2025-12-11

电路板 NPU FRDM
Qorvo荣获荣耀“质量管理金牌奖”

全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码：QRVO)近日宣布，在全球科技品牌荣耀于中国深圳全球总部举办的“2025年荣耀供应商质量大会”上，公司凭借卓越的质量表现获得“质量管理金牌奖”。

Qorvo
2025-12-11

半导体射频消费电子