厂商动态
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安谋科技Arm China发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
2025 年 11 月 21 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，他表示：“公司将全力投入AI，紧密连接Arm全球生态，深耕中国本土创新，并以AI(爱)为文化内核，全员聚焦AI持续创新，携手产业共创AI未来”。
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Vishay推出获得AEC-Q200认证的30 W厚膜功率电阻器，提高汽车应用的可靠性
小型器件工作电压达500 V,具有强大的过载能力，耐高温、高湿、振动和电应力
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Melexis为汽车电子底盘打造新型磁编码器
2025年11月21日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出MLX90382车规级版本，进一步拓展其绝对磁性与电感编码器产品线。该产品具备14位分辨率、卓越的抗杂散磁场干扰(SFI)能力以及零延迟特性，能够实现高精度与高可靠性。车规级MLX90382适用于对安全性要求极高的应用，如电动助力转向、动力制动以及主动悬架等汽车电机控制系统。
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塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备
2025年10月30日，德国罗森海姆(Rosenheim) – 热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统(Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统(Laird Thermal Systems))宣布，在OptoTEC™ MBX 热电制冷器 (TEC)系列中推出全新的客制选项，旨在应对超高速光收发器中新出现的热挑战，更好地赋能下一波由人工智能驱动的数据中心。
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安森美宣布60亿美元股票回购授权计划
2025 年 11 月 21 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布其董事会已授权在未来三年内实施达60亿美元的新股票回购计划，自2026年1月1日起生效，原30亿美元的授权将于2025年12月31日到期。根据之前的授权，安森美在过去三年中已回购21亿美元普通股，特别是在2025年，公司将约100%的自由现金流用于股票回购。
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贸泽开售适用于消费电子和工业应用的Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器
2025年11月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器。SL1680是Synaptics的高度集成、AI原生、支持Android™和Linux®的嵌入式片上系统 (SoC) 处理器中的新成员，专为多模态企业级、消费级和工业物联网应用优化设计。
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全球电子协会发布《双重重要性评估(DMA)工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告
【中国上海，2025年11月21日】— 全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估(Double Materiality Assessment，DMA)工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》(CSRD)的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规，但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链，都必须遵守严格的可持续发展报告标准。
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不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
为了应对量子计算的最终问世，数字基础设施必须完成向后量子密码学(PQC)的过渡，这是一项至关重要的准备工作。美国国家标准与技术研究院(NIST)已选定CRYSTALS-Kyber、CRYSTALS-Dilithium等算法推进标准化，这些算法均建立在研究充分、数学层面稳健的基础上。然而，仅有强大的算法设计还远远不够，如果部署过程存在安全隐患，密码系统仍将面临风险——算法安全性并不等同于部署安全性。
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英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器
【2025年11月21日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY)近日宣布将为Enphase Energy, Inc.(ENPH)新一代光伏微型逆变器提供其突破性的氮化镓(GaN)技术。Enphase Energy是一家全球领先的能源技术公司，同时也是光伏及电池系统微型逆变器领域全球领先的供应商。英飞凌的CoolGaN™双向开关(BDS)技术可大幅提升Enphase IQ9系列微型逆变器的输出功率、能源效率及系统可靠性，有助于简化新一代IQ9N-3P™商用微型逆变器的设计复杂性，并降低其安装和系统平衡成本。
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伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体(AI Agents)重构电子设计自动化(EDA)，最终实现芯片自主设计闭环(Autonomous Chip Design)的愿景。
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【泰克×零碳未来】系列之二：学生车队凭借泰克测试设备取得领先进展
慕尼黑工业大学（Technical University of Munich）的学生车队TUfast Eco，利用泰克测试设备，在赛事中领先一步。
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英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒
11月19日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔集中展示了面向英特尔®酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅发布的核心亮点包括高达128GB系统统一内存，其中超过120GB可作为可变共享显存，助力包括轻薄本、mini PC、mini AI工作站、边缘AI Box在内的多种设备，流畅运行高达120B超大规模参数MoE模型。依托于对前沿模型的高效适配、强大的AI算力、多样的产品形态和广泛的厂商及生态协同，英特尔正将端侧AI能力拓展至更丰富的应用场景，带来触手可及的智能体验。
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智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图
11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身智能和机器人应用提供强大算力支持。会上，英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多的生态伙伴，共同分享了丰富的行业应用成果，携手勾勒出端侧AI领域的未来发展新蓝图。
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英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新
11月19日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。
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向新而生，同“芯”向上，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行
2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展，推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地。
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