AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,单Core带宽256GB/s,Prefill算力利用率达72%,Decode有效带宽利用率超100%。
伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性要求严苛,使得稳健解决方案的设计充满挑战。EVLSERVO1 参考设计确保卓越的驱动性能与电机安全性。
2025年11月4日-6日,2025派克汉尼汾全国分销商会议在江苏省无锡市成功召开!围绕“本地化引擎 智领增长”的会议主题,受邀的分销商代表与派克汉尼汾公司管理层、各相关职能部门负责人齐聚一堂,共同探讨如何以本地化为引擎智领增长,开拓分销业务新机遇。
Nov. 13, 2025 ----- 根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着存储器平均销售价格(ASP)持续提升,供应商获利也有所增加,DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨,但对于2026年的位元产出成长的助力有限。DRAM和NAND Flash产业的投资重心正逐渐转变,从单纯地扩充产能,转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。
随着电动汽车与电网双向交互(V2G)技术的快速发展,充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心,其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板,调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验,为V2G通信开发提供参考。
在数字化浪潮席卷全球的今天,FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日,米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙·北京专场,与技术专家及行业伙伴齐聚一堂,探讨前沿技术趋势,解锁场景化定制方案,共建开放共赢的FPGA新生态!
中国上海,2025年11月13日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”(20V耐压,2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐压,1通道),新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。
器件采用3.2 mm x 2.0 mm x 0.6 mm紧凑封装,感光面积达2.8 mm2,光电流高达16 μA
2025年11月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三输出定电压反激式电源解决方案。
面向端侧大语言模型应用,加速边缘AI生态发展
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中,为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案
微芯科技获得Ceva公司NeuPro™系列NPU的广泛授权
此次合作实现了4G与5G网络中新一代eCall功能的端到端验证,支持全球汽车安全标准
该系列器件可免除网络节点编写软件的需求
传统上,开关模式电源(SMPS)噪声较高,无法直接用于噪声敏感型模数转换器(ADC),因此需要额外的低压差(LDO)稳压器来供电。近年来,SMPS技术取得了显著进展,特别是Silent Switcher®架构和电磁干扰(EMI)噪声屏蔽技术的应用,有效降低了EMI辐射和输出纹波电压。得益于此,我们可以将采用噪声抑制技术的单一SMPS器件置于噪声敏感型器件附近,而不会影响ADC的信噪比(SNR)。本文将详细探讨这项技术。