厂商动态

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

应用材料公司扎根亚洲STEAM教育 激发下一代人才科学思维

5·18国际博物馆日“与丝路同行·择粹课堂”牵手上海敦煌当代美术馆共启“丝路大美育”

GMSL解析：像素模式和隧道模式如何增强系统性能

本文深入介绍GMSL™技术，重点说明用于视频数据传输的像素模式和隧道模式之间的差异。文章将阐明这两种模式之间的主要区别，并探讨成功实施需要注意的具体事项。

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

中国北京，2025年5月15日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶

三十多年来，可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司，ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面，ST都坚定地致力于可持续生产，积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。

首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年5月14日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司，正与快速发展的3D打印领域的新锐力量Prusa Research达成合作以实现共同发展。这家总部位于布拉格的企业在三大洲拥有逾千名员工，致力于为全球多元化的忠诚度极高的客户群体提供支持。Prusa始终以打造无缝体验和超凡灵活性为目标，满足用户多样化的打印需求。

英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合

【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。

利用人工智能与云计算解码帕金森病症

亚马逊云科技首席医学官及全球医疗健康企业与非营利组织总监Rowland Illing博士

英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活

【2025年5月14日, 中国上海讯】近期，英飞凌科技与美的集团签署战略合作协议。通过深度整合各自优势资源，双方将在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作，共同为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。

酷睿、锐炫加持！英特尔点亮智慧零售新场景

EMC对策产品: TDK推出用于电源线路的业界最高额定电流8A的积层贴片磁珠

此款1608尺寸的电源线路用贴片磁珠实现了8A额定电流，达到业内最高水平*。贴片磁珠作为电源与信号电路中的噪声抑制元件使用。在8A及以上电流的电路中，通常需要并联两个或多个贴片磁珠。此方式存在电流在铁氧体磁珠间分布不均的缺点。TDK的新产品通过减少传统方案所需元件数量，既简化了电路结构，又提升了电源电路质量。

Bourns 推出车规级多层压敏电阻系列，具备先进瞬态能量吸收能力，提供卓越的浪涌保护

专为汽车电路设计，全新压敏电阻采用 1210 与 1812 SMD 封装，实现更高能量分布与功率耗散效能

TrendForce集邦咨询: 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

May 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。

罗德与施瓦茨公司获得VESA对DisplayPort测试解决方案的批准

罗德与施瓦茨的测试解决方案已正式获得视频电子标准协会(VESA)批准，用于测试DisplayPort技术。这一成就进一步强化了该公司致力于提供符合各种行业标准的物理层测试高质量解决方案的承诺。