厂商动态

从沉浸式 XR 到先进机器人与可穿戴设备：Bosch Sensortec 推出 BMI5 运动传感器平台

三大高性能型号，服务下一代设备

英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机，全面提升其5米无源金属线缆的性能表现

【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与3M 公司(NYSE代码：MMM)携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。该产品专为机器视觉(MV)相机开发，最高数据传输速率达10Gbps。在现代工业自动化系统中，MV 系统对于控制生产流程、质量、产量以及检测制造偏差至关重要。全新3M™ USB3 Vision 相机5米无源工业线缆融合了英飞凌 EZ-USB™ FX10外设控制器技术与3M 在 MV 线缆领域的创新专长，可在远距离传输场景下，提供出色的数据传输速度，并确保信号无衰减。

德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程

德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安 全且互联性更强的驾乘体

TrendForce集邦咨询: 原厂产能倾向Server应用，2026年第一季度各类存储器产品价格全面持续上涨

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以满足AI Server需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价将季增55-60%。NAND Flash则因原厂控管产能，和Server强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33-38%。

CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势

中国深圳 – 2026年1月5日 – 继去年参展 CES 并获得行业关注后，泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相，全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。

拍出硬核创意|第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启

2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。

Proteintech选择亚马逊云科技为首选云服务商，构建行业首个AI抗体助手加速科研创新

北京——2026年1月5日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布，全球知名的抗体与生命科学解决方案供应商Proteintech选择亚马逊云科技为首选云服务商，基于亚马逊云科技的计算、容器、数据库和分析等云计算服务，仅历时六个月成功构建业内首款AI抗体助手Able，可为全球科研人员提供精准、高效的产品信息与技术支持，加速科研发现与创新。

英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件

【2026年1月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车(SDV)的开发进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元(ZCU)设计的模块化方案，旨在加速面向软件定义汽车(SDV-Ready)的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计，并基于可复用的技术资产进行构建，集成了约30个功能独立的构建模块。这种设计使开发人员能够在非常短的开发周期内灵活配置各种 ZCU 方案，同时提供了一条从概念到量产的清晰路径。

黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查，正式推向全球市场

上海2026年1月5日 /美通社/ -- 1月4日，黑芝麻智能宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。

SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求

此次扩产是基于SABIC此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。

星宸科技与世强硬创平台达成授权，加速机器人视觉方案落地

机器人产业的智能化浪潮，对视觉芯片的性能和供应效率提出了新挑战。星宸科技凭借其高性能AI视觉SoC芯片，在机器人视觉领域已建立起重要的技术地位。该公司将机器人视为核心发展方向，相关产品表现出色，展现出扎实的产业布局。

TrendForce集邦咨询: TCL华星并购兆元光电，品牌与面板厂垂直整合Micro/Mini LED产业趋势深化

Dec. 31, 2025 ---- TCL CSOT(TCL华星)近日成功竞得兆元光电80%股权和相关债权，TrendForce集邦咨询表示，此次收购标志着TCL CSOT正式进入LED芯片领域，完成从上游芯片到下游Mini LED显示应用的供应链布局。自2018年以来，Samsung(三星)、AUO(友达)、Hisense(海信)、BOE(京东方)、Innolux(群创)和HKC(惠科)等多家品牌、面板厂已陆续推动类似并购或投资案，以此深化产业垂直整合趋势。

泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案，提供极致防水效果

中国 上海，2025年12月31日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案。该方案针对电容式门把手在复杂流水环境下易误触的行业难题，深度融合专用硬件与智能算法，在确保高触摸灵敏度的同时，实现卓越的防水防误触性能，可满足行业严苛的测试标准。

TrendForce集邦咨询: 下调2026年全球笔电出货量预估年减至5.4%

Dec. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，在整体经济复苏力道有限、消费行为趋于保守的背景下，快速上升的存储器价格正持续侵蚀笔电品牌的获利及定价弹性。因此，TrendForce集邦咨询再度下调2026年全球笔电出货预估至年减5.4%，降至近1.73亿台，以反映品牌面对成本压力扩大，对库存、促销与产品配置采取的保守态度。

当AI助理开始“呼朋唤友”：从单点操作到生态协作，小艺如何融入数字生活？